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金菱通达导热胶XK-S65,医疗设备专用导热胶

点击:993 日期:2023-10-11 选择字号:

      深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热胶XK-S65,是双剂固化的导热材料,导热系数6.5W,固化快,热阻低,D4~D10低分子挥发低于0.01%,在热源不平整的表面应用,比导热硅胶片的效果好30%以上,已经在头部医疗企业赢得订单。

金菱通达导热胶XK-S65,医疗设备专用导热胶

      某(珠海)医疗科技有限公司是一家由横琴政府引进的科技型公司,入选2018年珠海市独角兽企业培育库,是博士后的创新实践基地,主要生产超低温技术应用领域及心血管医疗器械,医疗器械对主芯片的散热比电子业的要求高太多了。
      某(珠海)医疗宋工今年4月份打电话到金菱通达,说目前有款新机型,需要在PCB线路板开槽,把感应器的管线埋入,管线传输的数据比较清晰,所以发热量大,之前设计是覆盖一片导热硅胶片,上螺丝固定的设计。满负荷测试后,发现导热硅胶片硬度高,没法完全填补缝隙,热阻高,温度降不下来,图像变模糊,请我们推荐更好的导热材料。
      根据客户提供给我的图片来看,用导热硅胶片确实不适合,覆盖在凹凸不平的热源上,压力不够大的情况下,导热硅胶片不能完全填补缝隙,有翘曲的现象。根据客户的应用场景,我向宋工推荐了金菱通达6.5W导热胶XK-S65,此款导热胶导热系数高,属于触变型,轻轻施压,能完美的填补缝隙,减少热阻,大大提高其导热效果。导热胶XK-S65,2小时后固化10%,可以转移下道工序生产,24小时后完全老化,可以包装成品,不用上螺丝,客户直接安装外壳,就可以把医疗设备的热量导出外壳散热,完美解决客户的问题。宋工在4月份申请的导热胶XK-S65样品,严苛测试了5个多月,直到9月底,得出结论是金菱通达导热胶XK-G65各方面测试数据均超过他们的设计要求,才邮件通知我们准备导热胶XK-G65首批试产订单。
      金菱通达XK-S65是一款双剂固化导热胶,是完全按照车规级别IATF16949流程制作,固化后硬度是shore 00 70富有弹性,接触热源紧密。导热胶XK-G65固化后导热系数6.5W,超低硅氧烷挥发,分子键铰链紧密,客户无需再担心硅氧烷挥发问题。工作环境在-60°~200°范围,完全覆盖医疗器械的使用设计,在多个领域都有成功的案例。欢迎咨询,索样测试。
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此文关键词: 导热胶