金菱通达双剂导热胶XK-S65,半导体领域散热新突破

      金菱通达自主研发生产的导热胶XK-S65，是双剂固化的导热材料，其导热系数6.5W。固化快，热阻低，D4~D10低分子挥发低于0.01%。双剂导热胶XK-S65热间隙填缝材料在室温或高温下固化，具有触变性和高导热性能以及优异的柔软性。它在低压缩力下使用，并适应各种不同的间隙厚度。它是具有高形貌或公差的易碎部件散热的完美解决方案。

      在半导体功率器件领域，西安某科技有限公司以其卓越的研发实力和领先的技术水平，成为行业的佼佼者。自2017年成立以来，该公司致力于半导体功率器件的研发、及封装测试能力。今年3月中旬，刘工致电我们金菱通达寻求一款适用于新机型功率器件的导热胶。他们的设备运行时会产生大量热量，若不能及时散热，可能导致器件过热损坏。刘工表示，导热胶需要满足温度均匀性以确保器件各部分温度均匀，防止局部过热。要求导热胶必须是热阻低，以减少热传导过程中的阻力，提高散热效率。除此之外，刘工还要求导热胶兼具可靠性和稳定性，如在恶劣环境和长期运行中保持性能稳定。当然在粘接强度上希望能牢固粘接器件与散热结构，避免脱落等性能要求。
      在深入了解项目需求后，我们向他推荐了金菱通达双剂导热胶XK-S65。这款导热胶XK-S65具有诸多优势，其导热系数高，能有效传导热量；触变型的特点使导热胶能轻松填补缝隙，降低热阻，显著提升导热效果。双剂导热胶XK-S65还具备独特的固化特性。常温下固化快，可进行下道工序生产，24小时完全老化后即可包装成品，无需上螺丝，客户可直接安装外壳，大大提高了生产效率。
      刘工向我们申请了一支双剂导热胶XK-S65的样品，并进行了为期两周多的严苛测试。测试结果令人满意，导热胶XK-S65的各项测试数据均超越了客户的设计要求。这意味着该导热胶成功解决了客户在功率器件散热方面的难题。大概一个多月后，便收到了客户采购发来的RFQ需求，此次合作不仅为刘工的新机型提供了可靠的散热解决方案，也展示了我们金菱通达导热胶在半导体领域的卓越性能。
      金菱通达将继续致力于导热材料技术创新，为客户提供更优质的产品和服务，助力半导体功率器件行业的发展。金菱通达以实力说话，以质量取胜，双剂导热胶XK-S65，半导体功率器件散热的最佳解决方案！