金菱通达11W高导热硅胶片,获电脑CPU散热终端客户试产订单

      金菱通达(GLPOLY)导热硅胶片XK-P110导热系数高达11W，其形变大、低应力，适用于各种工艺设计。就在上个星期，导热硅胶片XK-P110在经过前期样品测试通过后，收到了CPU散热终端客户发来的试产订单。这款高导热硅胶片采用特殊的超薄织物补强增加了抗穿刺，双面自粘且不留痕迹，永不褪色，对铜等表面无腐蚀，属绿色环保产品符合国际公认要求。

      半个多月前，我接到了客户研发部总监廖总的项目咨询，他们是用于电脑CPU端散热。因为前期测试过其它厂商很多的导热硅脂和导热硅胶片，导热系数从4W到10W都有测试过，但很多厂商给到的样品导热系数都存在或多或少虚标的情况，测试后发现这些导热硅脂和导热硅胶片根本无法满足廖总公司CPU项目高导热的散热需求。CPU整体测试下来热量还是会跑到90度以上的极限温度，所以廖总在电话中对我说，他要找的导热硅胶片导热系数越高越好。
      很多人都知道CPU主频提高了会改变CPU的工作性能，可能会选择主板DIP和BIOS等设置。但对于CPU导热散热问题，设备高于额定参数进行运行时会产生很大的热量，当热量无法及时传导出去进行有效散热时，将会摧毁主机。 针对廖总项目存在的问题，我推荐了金菱通达导热系数11W的高导热硅胶片XK-P110。这是一款出油率极低，导热系数实测11W，全球排名第二的导热硅胶片。起初，廖总在测试前对我们的导热硅胶片XK-P110并不那么看好，持可疑态度。导热硅胶片是属于功能性的材料，产品性能好不好并不能从产品的外观就看得出来，得通过实际测试做数据对比才能知道。在用金菱通达高导热硅胶片XK-P110样品测试过程中，客户的CPU得到了明显的散热效果，比同行导热硅胶片多降温10多度，而且性能稳定，符合客户设计散热需求。 在寻寻觅觅测试了那么多不同厂商的导热硅胶片等导热产品后，CPU散热问题最终还是在金菱通达导热硅胶片这里得到了解决。后面一切也都很顺利，正式报价后，只用了一周的时间就收到了客户发来的试产订单，开始项目试产。
      金菱通达高导热硅胶片XK-P110应用广泛，目前主要应用于军工、航空、飞机和雷达等领域居多，已达到这些科研巨头品控级别。导热硅胶片XK-P110优势众多，密度低至2.0g/cc，低于同行30%以上。不仅如此，这款高导热硅胶片服役寿命可长达25年，关键性能仅衰减5%，全球没有第二家。