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金菱通达导热凝胶成功对标国际知名品牌莱尔德TputtyTM 607

点击:292 日期:2024-10-08 选择字号:

随着5G通信技术的飞速发展,对高效热管理解决方案的需求也日益增长。在这一背景下,金菱通达(GLPOLY)推出的导热凝胶XK-G65凭借其卓越的性能,成功对标国际知名品牌莱尔德TputtyTM 607,成为了5G通信设备散热的理想选择。

金菱通达导热凝胶成功对标国际知名品牌莱尔德TputtyTM 607


导热性能对比
热系数
金菱通达(GLPOLY)导热凝胶XK-G65:具备6.5W/m•K的导热系数,这一数值超过了莱尔德导热凝胶TputtyTM 607的6.4W/m•K导热系数。金菱通达导热凝胶XK-G65更高的导热系数意味着能够在单位时间内传递更多的热量,有助于提高5G通信设备的散热效率。
流动性与施工便利性
金菱通达(GLPOLY)导热凝胶XK-G65:在保证高导热系数的同时,还具有优良的流动性。这意味着在实际应用中,客户可以更容易地进行打胶操作,减少施工难度,并提高生产效率。
莱尔德导热凝胶TputtyTM 607:虽然导热性能优异,但在实际应用中可能存在流动性和施工便利性方面的局限。

可靠性与一致性
系统验证与测试
金菱通达(GLPOLY)导热凝胶XK-G65:在推出前进行了为期三个月的产品优化,通过上千组实验数据的积累,解决了产品在实际应用中的痛点。这一过程不仅确保了导热凝胶XK-G65的可靠性和一致性,也为客户提供了一份详实的测试报告。
莱尔德导热凝胶TputtyTM 607:作为行业标杆产品,同样有着严格的质量控制体系,但在本土化服务和支持方面,金菱通达则更具优势。

应用实例
一位5G通信行业的总工程师,在经过长时间的测试观察和评估之后,选择了金菱通达导热凝胶XK-G65。此客户由于其产品升级,导致发热量增加,原有的莱尔德导热凝胶TputtyTM 607已不能完全满足散热需求。金菱通达导热凝胶XK-G65不仅达到了客户所需的导热性能,还通过了多项可靠性测试,最终被此5G客户推荐给代工厂进行批量采购。

技术优势
纳米级研磨技术
金菱通达(GLPOLY)导热凝胶XK-G65:采用独特的纳米级研磨技术,使得导热粉体颗粒的分布更加均匀,从而提高了导热效率。这种技术优势使得导热凝胶XK-G65能够在高导热性能的同时,保持良好的流动性和依附性。
莱尔德导热凝胶TputtyTM 607:虽然也采用了先进的粉体制备技术,但在纳米级研磨方面,金菱通达展现了更强的技术创新能力。

总结
综上所述,金菱通达导热凝胶XK-G65不仅在导热系数上超越了莱尔德导热凝胶TputtyTM 607,还在施工便利性和可靠性方面展现出独特的优势。无论是从技术层面还是实际应用效果来看,金菱通达导热凝胶XK-G65都是5G通信设备散热解决方案的一个理想选择。

如果您正在寻求一种高效且可靠的导热凝胶来应对5G通信设备的散热挑战,金菱通达的XK-G65导热凝胶无疑是一个值得考虑的选项。通过与金菱通达的合作,您可以享受到更快的导热凝胶样品交付速度、更优质的本地化技术支持以及更稳定的供货保障。
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此文关键词: 导热凝胶