无硅油导热垫片,开启散热管理新时代

在当今电子设备日益精密化的时代，散热管理已成为确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键所在。然而，传统导热硅胶片在高温环境下容易析出硅油，导致硅氧烷挥发，进而污染敏感元件，影响设备性能。这一直是困扰工程师们的难题。现在，金菱通达(GLPOLY)为您带来了一种全新的解决方案——无硅油导热垫片。
无硅油导热垫片又称非硅导热垫片，凭借其卓越的性能和可靠性，无硅油导热垫片正在成为散热管理领域的“新宠”。

1.无硅油导热垫片性能卓越，优势明显
无硅油导热垫片(非硅导热垫片)无硅氧烷挥发，守护设备纯净运行。传统导热硅胶片在高温下容易析出硅油，导致硅氧烷挥发，污染光学窗口、PCB板等敏感元件，影响设备性能和使用寿命。无硅油导热垫片完全不含硅油成分，从根本上杜绝了硅氧烷挥发的问题，确保设备在长期运行中保持纯净和稳定。

2.无硅油导热垫片低热阻，高效导热
无硅油导热垫片(非硅导热垫片)的热阻显著低于传统导热硅胶片。以金菱通达的无硅油导热垫片XK-PN20为例，其热阻仅为0.37℃in²/W，而传统导热硅胶片的热阻通常在0.6℃in²/W左右。这意味着无硅油导热垫片能够更高效地传导热量，显著提升设备的散热性能。

3.无硅油导热垫片具有高可靠性和耐久性
无硅油导热垫片(非硅导热垫片)在高温环境下表现出色，耐老化、耐磨损，使用寿命超过10年，是传统导热材料的两倍左右。选择金菱通达无硅油导热垫片，您无需再担心材料性能随时间下降的问题，设备运行更加可靠。

4.环保性，助力可持续发展
相比传统含硅导热材料，无硅油导热垫片(非硅导热垫片)在生产及使用过程中更环保，减少了硅基化合物对环境的潜在危害。选择金菱通达无硅油导热垫片，就是选择环保，为可持续发展贡献力量。

5.应用广泛，满足多样化需求
金菱通达无硅油导热垫片(非硅导热垫片)于多种领域，包括但不限于：
• 电子电气：硬盘、光学通讯、高端工控、医疗电子等，用于半导体器件、微型热管散热器、内存模块等产品的热管理。
• 汽车电子：汽车电子元件对温度和环境要求较高，无硅油导热垫片能够在严苛条件下提供可靠的散热保障。
• 电信设备：在电信硬体及设备等特殊领域，无硅油导热垫片因其优异的导热性能和可靠性，成为热管理方案的重要组成部分。

6.选择金菱通达，开启高效散热之旅

金菱通达作为一家专注于导热材料研发、生产和销售近20年的企业，始终致力于为客户提供更快、更好、更全面的散热解决方案。金菱通达无硅油导热垫片(非硅导热垫片)凭借其卓越的性能和可靠性，已成为解决传统导热硅胶片硅油挥发问题的理想选择。

免费寄样：我们提供无硅油导热垫片免费样品测试服务，确保产品性能满足您的需求。

• 定制服务：根据您的特殊要求，金菱通达能够提供定制化的导热材料和散热方案。
• 技术支持：我们的专业团队随时为您解答散热设计、材料应用等方面的问题，助力您的产品研发

在电子设备的散热管理中，选择一款高性能、高可靠性的导热材料至关重要。金菱通达无硅油导热垫片(非硅导热垫片)，以其无硅氧烷挥发、低热阻、低硬度、高可靠性和环保性等优势，正在成为越来越多工程师的首选。