4年600万片零缺陷交付！欧洲头部汽车零部件供应链同款，金菱通达卷料导热硅胶片攻克半导体腔体散热难题

我是业务员，每天对接各种工业客户的导热需求，最有成就感的不只是签单，还有帮客户找到刚好合适的导热材料。上个月跟进的半导体设备客户，用金菱通达卷料导热硅胶片XK-P50S搞定腔体导热粘接难题。整个过程现在想起来，还是觉得把细节做透，客户自然会认可。
客户最初通过电话询盘，刚好是我接到的电话。客户只简洁提了核心诉求：半导体设备腔体用导热硅胶片，要起到粘接和导热作用。同时还给我提供了一份异形图纸，产品结构设计间隙是0.35mm，标注中间要开三个孔。

为了详细了解客户实际工况场景，我让客户发来一段实际工况视频。视频里能清楚看到，腔体内部空间紧凑，安装时对导热硅胶片的柔软度和抗压性要求很高，而且产线是全自动化运转，需要使用卷料导热硅胶片。但是这种情况下，一旦导热硅胶片厚度不均或边缘有毛刺，不仅会影响安装效率，还可能划伤部件、影响密封、粘接及导热效果。

结合客户的描述和视频细节，我很快反应到我们的卷料导热硅胶片XK-P50S能很好适配，因为这些细节和我们前几年出给欧洲头部汽车零部件供应商的刚好类似，且截止到目前，已实现4年时间600万片卷料导热硅胶片XK-P50S零缺陷交付。我找出专门测试过的卷料导热硅胶片XK-P50S的压强 VS 压缩率检验报告，0.5mm 厚度的导热硅胶片XK-P50S，170psi 压强下压缩率能到 26.92%，压缩后厚度是 0.38mm。客户端产品结构间隙0.35mm，我算了算，卷料导热硅胶片XK-P50S本身超软，专为低应力设计，压缩率控制在30%左右，客户实际安装时稍微调大点压强，压缩后厚度就能达到他们要的 0.35mm，完全不用改产品，常规款就够用。

接着我又把卷料导热硅胶片XK-P50S的其他相关资料整理好，一起发给客户。卷料导热硅胶片XK-P50S热阻方面，按ASTM D5470 标准测，0.5mm厚、14.5psi 压力下，热阻只有0.37℃in²/W，导热充分没问题；厚度和孔位精度也不用愁，我们三条生产线做这款料已经好几年了，技术已经很熟练，烘烤压延的时候两边都有档条，每一处厚度都匀称，不会出现薄厚不一的情况；孔位排废也一直是人工用镊子逐孔取，就是为了避免机器排废导致毛刺，保证边缘干净，符合客户腔体的密封要求；还有客户没提但我觉得有必要说的，卷料导热硅胶片XK-P50S单面带0.03mm玻纤布，抗刺穿、拉伸强度都够，安装时不容易坏，电气性能也达标，体积电阻＞10¹³Ω・cm，击穿强度＞10kV/mm，阻燃是UL94 V-0级，半导体设备用着也安全，老客户反馈一直很好。

样品寄过去一周后，客户主动联系我，语气里满是认可：“卷料导热硅胶片XK-P50S测试结果超出预期，粘贴很牢固，导热效果稳定，孔位干净无毛刺，卷料上全自动产线试跑也很顺畅，压缩后厚度刚好匹配我们的腔体间隙！” 不到一个月，客户就敲定了批量订单。

现在回访时，客户反馈设备故障率明显下降，产线效率也提上去了。作为业务员，我始终觉得，销售不是单纯推产品，而是要用自己的专业知识帮客户解决问题。卷料导热硅胶片XK-P50S的成功适配，靠的是产品本身的过硬性能，更是我们对客户需求的精准拆解和提前预判，这也是金菱通达（GLPOLY）能在导热材料领域稳居前列的核心底气。

金菱通达（GLPOLY）导热硅胶片具有如下优势：
1）导热系数：1.0-20.0W/mK；
2）高温加速老化测试，中科院认可和点赞；
3）第三方可靠性报告齐全，导热硅胶片XK-P20获UL黄卡认证；
4）非硅导热垫片超高导热系数10W/mK，国内没有第二家；
5）卷料导热硅胶片XK-P50S，完美适配欧洲头部汽车零部件供应链全自动产线严苛的精度、清洁度排版要求，4年600万片零缺陷交付。
6）导热硅胶片XK-P20交付头部新能源汽车品牌80万台电驱，其极致可靠性，用零缺陷作答。