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GLPOLY导热凝胶走出国门用品质赢得德国客户的认可

点击:313 日期:2017-03-14 选择字号:
      随着技术的进步,电子产品的性能日趋强大,其’芯’脏的运行效率更高。功率越高所产生的热量越大,影响芯片的稳定性。热管理就成了芯片运行的关键因素。

      对于热管理,传统的方案是使用导热硅胶垫片。硅胶片具有较好的柔软度,填充间隙后贴服性好,排挤出空气,增加有效接触面积,提高散热效率,再加上成本也不高,成为很多工程师的首选方案。有没有比导热硅胶片更好的方案呢?答案是肯定的,我们来看看以下导热凝胶(导热胶泥)案例。

导热凝胶

      一德国客户要对13X13mm的芯片使用5X5X1.5mm 的导热材料,在看目录选型时首选了导热硅胶垫片中的较特殊的一款—XK-P45-PUTTY导热凝胶垫片。该材料具有高导热,高压缩性,同时具有吸震缓冲作用。因为我们之前有个类似案例,由于芯片太小,界面非常薄,同时材料非常柔软,导致客户无法顺利施工安装,针对这一情况,我们向客户分析了XK-P45-PUTTY导热凝胶垫片的利弊,并提出了另一方案——导热凝胶(导热胶泥)。GLPOLY导热凝胶(导热胶泥)XK-G50是一款高导热,高绝缘、低热阻,耐高温、自动化点胶的导热界面材料,超低热阻与导热硅脂接近, 导热率可达到5.0W/mK,可与一线品牌固美丽Thermal-A-Gap GEL系列媲美。GLPOLY导热凝胶(导热胶泥)为针筒包装,适用于自动化装配,尤其在人工施工不便的情况下,自动点胶的优势更佳突出,可用于多种机型,提高施工效率,降低成本,而且方面运输和存储。

导热凝胶

      客户仔细考虑了导热凝胶(导热胶泥)的可行性,提出另一问题,膏状凝胶在受挤压后是否溢出污染芯片,是否易变干,使用周期短?GLPOLY 导热凝胶(导热胶泥)XK-G50完全无此类问题:无挥发、不干胶,不垂流,无腐蚀性,符合国际标准的绿色环保产品。导热凝胶(导热胶泥)XK-G50可无限压缩,界面厚度只有0.08mm,因此在设计产品时无需特别考虑公差限制,可采用最优效果设计。因为该产品为液态状,可自动填充界面间的微小间隙,使接触更充分,优化导热效果。

导热胶泥

      相比导热硅胶片,导热凝胶(导热胶泥)XK-G50使热管理更有效率,客户随即决定选择导热凝胶(导热胶泥)方案进行测试。我们为客户免费提供测试样品并随时解答或修正客户测试中的问题,让客户体验到极佳的热管理解决方案。三周后,测试结果出来了,皆大欢喜,客户对导热凝胶(导热胶泥)XK-G50所表现出的良好性能和高可靠度惊到,直呼:“我们就选购这款材料,它就是我们要找的材料。”
      GLPOLY导热凝胶(导热胶泥)XK-G50又一次走出国门,用品质赢得了德国客户的认可。了解更多导热凝胶(导热胶泥)信息,欢迎拨打咨询热线0755-27579310.
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