导热硅胶片导热系数不准确受哪些因素影响?

      导热硅胶片的主要功能是进行热量的传导，在热源与散热器中间起一个传导的媒介的作用。那比较直观的体现热量传导的好坏标准就是导热系数这个参数值。

      导热系数这个物理性质的参数很多人都很看重，所以导热硅胶片导热系数的准确性就要求非常的严格了。但是其中肯定会出现误差的，包括测试设备精度的误差，测试方法的误差，测试环境的误差等等。今天我们就来分析几个比较重点的会影响导热硅胶片导热系数的误差。

      导热硅胶片导热系数不准确受哪些影响因素？
      1、设备精度的误差。有些导热硅胶片导热系数测试仪使用的不是最新的，新旧设备存在着误差。但是这个误差不会很大。一般在±0.2w/m.k可接受的范围。

      2、导热硅胶片测试方法的误差。测试方法的误差这个就比较多元素一些。比如样品放置测试的位置不平整，导致上下接触热阻差异太大，这样相差的就比较大了，误差最大时可能造成8 w/m.k的导热硅胶片测试出只有4w/m.k。或者使用的测试方法不同，比如现在大部分人用ASTM D5470来测试，有些人用hot disk来测试，这两个测试方法一般也是相差在±0.2w/m.k可接受的范围。

      3、测试环境的误差。测试环境跟导热硅胶片导热系数测试出来参数值也是存在误差的。假如实验室不是固定的温度，冬天冷，夏天热，测试也会存在一定偏差。但是误差不会很大。一般也是相差在±0.2w/m.k可接受的范围。
      4、内置基材的误差。导热硅胶片在某些场合因为要顾及抗拉强度的问题。比如在电池包或者电池模组上面，因为面积非常的大，其中有600*600mm的一个长宽，如果使用导热硅胶片那么是要内置一层补强材，补强材可以加在单面（即表面）或者是双面都加，或者是直接加在中间（加在中间的热阻比较小）。然而问题来了，不管是补强材加在哪里，都是会增加热阻的，那么热阻增大了，导热系数肯定就会降低了。举个很简单的例子，比如导热硅胶片厂家用导热系数2.0w/m.k的导热粉体去捏合压延做成导热硅胶片，上机测试，实测导热系数是有2.0w/m.k。但是加了补强材之后，实测导热系数就可能是1.5甚至1.2，有一些加了PI膜的导热硅胶片实测的导热系数会更低。这是存在的一个误差。怎么解决这个误差呢，就是将导热硅胶片的导热粉体增加到更高导热系数的。比如加补强材的导热硅胶片成品要求实测导热系数要达到2.0w/m.k，那么导热原材料的粉体就要配成2.5 w/m.k甚至更高来满足要求了。这一点是很多人没有想到的。