AI芯片高导热硅胶片,金菱通达在国内无竞争对手

      AI芯片高导热硅胶片一直是国外为数不多厂家的专利，这一领域的导热材料长期被国外厂家垄断。而金菱通达高导热硅胶片XK-P110的出现，摆脱了AI芯片散热片长期被国外厂家卡脖子的局面，彻底解决了AI芯片的散热难题。
      国内外都有不少同行号称导热系数能够做到10w/m*k及以上，而且还宣称通过了第三方权威机构测试验证。但真正能够做到的没有几家，如果要说国内有哪家能做，则只有金菱通达。
      今年4月中旬，全球知名的人脸识别上海Y图公司高级采购经理找到金菱通达。寻找AI人脸识别芯片导热材料解决方案，之前他们长期采用欧美一线品牌10w/m*k的高导热硅胶片。现在新产品希望能够找到国内的厂家进行合作，之前也找了很多国内厂家的材料进行测试验证，但都以失败告终。

      基于客户之前的产品应用以及现有产品的结构，我们推荐XK-P110这款高导热硅胶片给客户，客户看了产品介绍和性能参数之后向我们申请了一些样品进行测试验证。经过客户2个多月的不间断测试，金菱通达XK-P110这款材料在众多厂家中脱颖而出。性能表现与一线品牌相当，可直接替代一线品牌，目前已经开始批量供货客户。

      金菱通达导热硅胶片不仅能够做到11w/m*k的导热系数，而且已经批量供应国内高端客户。产品得到很多高端客户的认可，慕名而来的也已经不少了。这一切源于金菱通达在产品研发的初期，一直保持着极严苛的测试验证，和第三方权威机构测试验证。同时，对原材料品质的零容忍，100%的全自动高导热硅胶材料生产线。
金菱通达导热硅胶片XK-P110拥有以下优势：
      1）导热系数实测11w/m*k，不造假，对标国外一线同行
      2）热阻0.000414 m2k/w，比国外同行低20%以上
      3）100%国外进口原材料，从源头确保材料的品质
      目前金菱通达高导热硅胶片XK-P110已经为国防装备部，华为、NIO、广汽等知名企业批量供应导热材料。最近中科院物理所也正式批量采购金菱通达的导热硅胶片，可以自信的说，金菱通达高导热硅胶片在国内无竞争对手。