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金菱通达高导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607,用于知名汽车联盟车载电脑

点击:762 日期:2023-02-28 选择字号:

      金菱通达高导热凝胶XK-G65,导热系数6.5W/mk、无垂流,超低热阻,高绝缘,流速快,是国际一线品牌导热凝胶实力对标王。最近,金菱通达高导热凝胶XK-G65又一次替代国际一线品牌莱尔德导热凝胶T-puttyTM 607,应用在知名汽车联盟车载电脑上。

金菱通达高导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607,用于知名汽车联盟车载电脑

      8月底,某法国知名汽车联盟代表Josef 邮件发来一份车载电脑上单组份导热凝胶的应用需求,随邮件还附上了莱尔德导热凝胶T-puttyTM 607的规格书,询问我们是否可以提供替代的产品,Josef还分享了他们公司从2022-2028年的导热凝胶需求量计划。 我没有丝毫犹豫就十分自信地向Josef推荐了金菱通达高导热凝胶XK-G65,并将产品规格书及相关第三方委外测试报告邮件给Josef供他参考。我之所以向Josef推荐高导热凝胶XK-G65,是因为在公司客户项目中,莱尔德导热凝胶T-puttyTM 607已经是多次被高导热凝胶XK-G65成功替代。在和客户Josef的交谈过程中,发现他特别关注导热凝胶的流速,Josef问我,莱尔德T-putty TM 607在90PSI压力下流速可以达到60g /min,金菱通达导热凝胶XK-G65 流速是否可以达标?我回复的十分肯定,告诉客户Josef,流速完全可以达标。在交流了详细需求后,我第一时间安排了高导热凝胶XK-G65样品寄出给Josef的法国终端客户测试验证。
      车载电脑也叫行车ECU,是专门针对汽车特殊运行环境及电器电路特点开发的具有抗高温、抗尘、抗震功能并能与汽车电子电路相融合的专用汽车信息化产品,一种高度集成化的车用多媒体娱乐信息中心。随着车载电脑不断迭代和快速增长的需求,车载电脑的多重应用与复杂的系统整合,由于要求高度整合的系统架构(配备内建无线模块)、出色的 CPU 效能,宽范围操作温度与无风扇设计,车载电脑的热管理问题也成为制造商的挑战。
      就在昨天,Josef反馈给我一个振奋人心的消息:金菱通达高导热凝胶XK-G65通过了法国终端客户一系列的严苛测试。Josef说,测试结果显示,导热凝胶XK-G65导热系数6.5W/mk和TDS一致,90PSI压力下流速可以达到65g /min,在高温老化冷热冲击测试中稳定性甚至略优于莱尔德TputtyTM 60。这真的是一个令人兴奋的好消息,导热凝胶XK-G65高导热的同时兼顾高流速,客户打胶更顺畅也加快了生产效率,同时打胶路径上我们也给予了客户视频讲解和路径优化。客户再次点赞金菱通达的技术支持和点胶指导服务。接下来要进入小批量试产环节了,Josef 欣喜反馈:关键是金菱通达导热凝胶XK-G65替换莱尔德TputtyTM 607导热凝胶, 成本也低了近22%。
      为何金菱通达高导热凝胶XK-G65能替代莱尔德TputtyTM 607 应用在知名汽车联盟车载电脑上呢?
1、金菱通达高导热凝胶XK-G65原材料流程精准严格把控,给客户提供更加优质可靠的产品。全自动化产线生产,无人为误差,保证产品一致性和交期。
2、金菱通达高导热凝胶XK-G65可靠性测试,超1000+小时的常规高温老化测试,不挥发,不外溢,不垂流,可无限压缩,提供第三方10年以上使用寿命测试报告。  
3、高导热凝胶XK-G65超高导热系数,超低热阻又兼顾高流速,出胶顺畅,配套点胶设备及操作路径设计全程一站式服务。 
      导热凝胶XK-G系列,是金菱通达公司的核心产品。一直是国际一线品牌如美国的固美丽、日本的富士高分子、莱尔德对标王。导热系数比肩国际一线品牌,在流速和耐高温这2个关键重要性能上已经超越了国际一线品牌。作为中科院、大疆、华为的一级供应商,品质上您无需任何担心。
      您还在为车载电脑苦苦寻找一款合适的导热凝胶吗?还在应用高价的莱尔德TputtyTM 607吗?金菱通达同品质高性价比导热凝胶XK-G65已替代它应用在知名汽车联盟车载电脑上了。只需一个电话,还您一个惊喜,欢迎来电咨询,索样测试。
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此文关键词: 导热凝胶