导热凝胶为无人机电调散热提供完美解决方案

深圳某科技公司之前一直是采用导热硅脂进行无人机电调PCBA上散热，该公司研发向我诉苦：使用导热硅脂需要定期维护和更换，无法长期保持稳定性能，通常1-2年后会出现干涸、老化，导致导热性能大幅下降甚至导热失效，然后就需要拆开设备重新涂抹，增加维护成本。了解到客户目前的散热痛点后，我精准向客户推荐了金菱通达导热凝胶XK-G65，完美覆盖超越了导热硅脂各项性能指标。

金菱通达导热凝胶XK-G65特性：不垂流、永不固化、不干涸，服役寿命10年以上，导热系数高达6.5W(m*k),能够快速传导热量，超低热阻保障散热路径通畅。同时它还具有高绝缘性，体积电阻高达＞1013可规避精密器件短路的风险，且超低挥发特性与超高耐击穿电压，确保设备长期稳定运行，降低维护成本。
客户研发告知，PCBA的整体功率是3.8KW，电流最大为60A，电压为62V，主要发热元器件是MOS和电容。从总功耗估算： 电调的核心损耗主要来自MOSFET的开关损耗和导通损耗。一个常用的经验估算是，在最大负载时，电调的效率通常在95%-98%之间（高效率设计）。我们按保守的95%计算：
输入功率： 3.8kW
损耗功率 = 输入功率×(1-效率) = 3800W×5% = 190W
这意味着，在最大60A电流时，PCB上大约有190W的热量需要散发出去。
热流路径大概是： 热量从MOSFET晶元（Die）产生，传递路径通常是：
MOSFET Die → 封装内部材料 → MOSFET外壳（Case）→ 导热材料（TIM1） → 散热器（Heatsink）→ 导热材料（TIM2，如果外壳与机壳不导电）→ 无人机机壳（最终通过空气对流散发热量）。（Heatsink）→ 导热材料（TIM2，如果外壳与机壳不导电）→ 无人机机壳（最终通过空气对流散发热量）。
通过以上我们专业的分析：3.8KW无人机电调(ESC)对导热材料的高要求（高导热、绝缘、耐候性、耐电压），并结合公司产品，我向客户推荐导热凝胶XK-G65，完全能满足客户无人机电调在高压、大电流工作条件下的苛刻散热需求。
金菱通达深耕于导热材料行业近20年，秉承质量成就品牌，诚信铸就未来，持续创新的理念，在质量把控上，从原材料采购到每一道生产工序，严格遵循国际标准和行业规范，确保产品质量稳定运行，已经服务了35+各行业的头部客户。为全球客户提供更优质的导热材料产品与服务，是金菱通达终身奋斗的目标。