金菱通达导热凝胶性能远超传统导热硅脂，市场占有率迅速大幅提升

金菱通达导热凝胶不仅在高端医疗、汽车电子、工业设备、通讯电子行业表现显著，广受好评，在性能上也远远超越传统导热硅脂，超低热阻，永不固化，不干涸，使其市场占有率迅速大幅提升。

深圳头部企业TL的工程师付工，通过朋友介绍联系到我们。付工说，他朋友向他推荐了金菱通达导热凝胶XK-G35，说这款导热凝胶性能表现优异。现在付工要应用于平板芯片散热，问我导热凝胶XK-G35适不适合。

金菱通达热凝胶XK-G35，导热系数3.5W，热阻极低，几乎可以忽略不计；服役寿命长达10年以上，第三方权威测试机构测试报告佐证；击穿强度高，是电子设备的理想之选。

我详细介绍了导热凝胶XK-G35的基本性能后，付工连连称赞。付工告诉我说，他之前采用的是导热硅脂，但是使用一段时间后，发现就会出现粉化、变干的情况，散热的效果大幅下降甚至失效，使得付工公司的产品性能也大幅下降，导致了项目呆滞，市场反馈影响很不好。付工说，后来他的一个朋友就向他推荐了我们金菱通达导热凝胶XK-G35。我告诉付工，金菱通达导热凝胶性能远超传统导热硅脂，无论是在散热效果上，还是服役寿命，都远远超过了导热硅脂。付工说，我朋友也是应用在精密的电子产品上，他们用导热凝胶XK-G35评价很高，就推荐给我了。

因为是老客户介绍，我当天就给付工免费寄送了一支导热凝胶XK-G35样品，用于性能测试。大概过了两周多的时间，就在今天上午，我收到了付工的测试反馈：导热凝胶XK-G35性能测试顺利通过，导热效果优异，性能稳定。付工说，采购这一两天就会联系我，商谈后续事宜。

金菱通达导热凝胶市场占有率迅速提升的关键因素有哪些？
1）导热系数最高可达15.0 W/mK，国内没有第二家可比。
2）流速是同行的2倍，可按需定制满足客户产线节拍。
3）非硅导热凝胶系列，改性环氧基材，耐温、耐候、耐久性轻松碾压同行非硅基材。

金菱通达深耕导热材料18年，不断创新，在技术上不断突破。主要产品有：导热凝胶、导热结构胶、导热胶、导热硅胶片、导热绝缘片等。金菱通达导热材料成功应用于东风快递和C919大飞机，同时还是中国兵器装备部的指定供应商，不仅如此，金菱通达导热材料还在新能源汽车领域得到众多客户的高度认可及使用，例如：零跑，蔚来，北汽等知名车企。不要犹豫，不要怀疑，小试一单，用事实说话！