无硅氧烷挥发，金菱通达非硅导热垫片，国内没有第二家可比

金菱通达是国内首家拥有非硅导热垫片技术的厂家，也是国内唯一能够替换3M, Fujipoly、Laird等品牌的供应商。 

在过去很长一段时间里，非硅导热垫片的需求单一，基本上都是使用进口品牌，且价格高的都让客户望而却步。也因当时国内的原材料技术受限，在无硅的特性上无法与国外品牌相比。 不过，从2012年开始，金菱通达专注于非硅导热材料的研发，仅用了两年时间，就稳住了量产品质。

金菱通达非硅导热垫片XK-PN30，可以用于手机基板散热。之前，欧洲一家贸易公司联系了金菱通达，寻找适合手机应用的非硅导热垫片。 客户要求是对标3M 5580H亚克力系的软性非硅导热垫片，导热系数3.0W/m•K，硬度Shore00 30，客户目的是降低成本，在中国找代替型号。

3M 5580H替代产品，金菱通达早已有成熟方案，我向客户推荐了金菱通达非硅导热垫片XK-PN30。功能性的参数完全没有问题，但是在硬度方面，需要和客户再协调。原因是，日本和国内硬度计不是同一品牌的测量仪器，在测量上会产生误差。即便3M规格是Shore00 30，考虑到客户的贴装，我们希望是按照Shore00 40来管控。客户了解情况后，提出了样品确认。

国内高品质非硅导热垫片厂家，除了金菱通达，难找第二家。并且金菱通达非硅导热垫片XK-PN系列的应用履历中，就有供给DJI、ETDYN等客户的产品，因此稳定性和可靠性已经得到验证。当该欧洲客户测试完非硅导热垫片XK-PN30样品后，也认为XK-PN30是能代替3M 5580H的材料，且价格满足了他们的要求。

非硅导热垫片XK-PN30，优势在于0硅氧烷成份，无污染、无挥发，不会影响电气功能，相对于传统硅胶系的导热垫片，更适合用在光学精密设备、高端工控及医疗电子、笔记本电脑、硬盘、移动及通讯设备、汽车发动机控制设备、动力电池包、车载导航仪等领域。

金菱通达深耕非硅导热垫片10多年，其自主研发生产的导热材料成功应用于东风快递、C919大飞机，还成为了中国兵器装备部的指定供应商。不仅如此，金菱通达非硅导热垫片还在新能源汽车电子领域得到了高度认可及使用。如果你正在寻找非硅导热垫片散热方案，不要犹豫，不要怀疑，直接小试一单。