金菱通达导热凝胶-CMOS图像传感器BGA芯片散热材料优选方案

为什么说金菱通达导热凝胶是CMOS图像传感器BGA芯片散热材料的优选方案呢？我们一起来看看下面这个真实的客户案例吧。
上个月，新客户李工，为其研发的一款监控安防设备选用导热界面材料，应用在CMOS图像传感器BGA芯片上。众所周知，图像传感器是成像设备的“心脏”，设计师会尽量选用高性能的芯片以达到高清的成像效果。同时必须考虑到一个问题—--热管理，功能越强大，其产生的热量也越大，如果不能及时散热，产品就会出现各种问题。

该客户最初的方案是在BGA芯片的周边，应用陶瓷为其散热。大家都知道，陶瓷是良好的散热材料，但在贴服性上，还需要其他导热界面材料辅助。该客户要求导热界面材料导热率在3.0W/mK左右，压缩性良好，材料厚度尽可能薄，在0.2mm以下。

鉴于客户对界面厚度的要求，我预想推荐的导热硅胶片方案就不太适合了，尽管我们可以将导热硅胶片做到0.3mm，安装后施加压力也能压缩到0.2mm的厚度，考虑到施加压力对芯片可能造成损坏，而且导热硅胶片太薄也不利于施工，这个方案就舍弃了。

我向客户推荐了膏状导热材料的方案，基于成本的考虑，客户首选了导热膏。导热膏热阻低，界面厚度超薄，可达0.08mm。但是其缺点也是明显的，具有挥发性，长期高温下经过一段时间使用后会挥发、干涸，失去导热性能。而且导热膏受挤压会溢出，垂流，污染产品，不易清理，更换操作不方便。再者，由于客户芯片尺寸不大，不利于导热膏丝网印刷施工，浪费人力物力成本。

鉴于导热膏的以上缺点，我向客户精准推荐了金菱通达(GLPOLY)一款可替代导热膏的材料---导热凝胶XK-G30。该款导热凝胶完全没有导热膏的缺点，优点不逊于导热膏。两款材料的热阻都超低，导热凝胶XK-G30热阻只有0.0002℃in2/W，导热凝胶XK-G30的界面厚度最薄也可达到0.09mm，在导热性能上丝毫不比导热膏差。导热凝胶不溢出、不垂流，且轻轻擦拭就能清除干净，方便更换。

金菱通达（GLPOLY）导热凝胶XK-G30是永不干胶的膏状物，其贴服性和浸润性使得接触热阻有效降低，优化导热效果。最后，导热凝胶的针筒包装设计有利于运输、存储，适合自动化生产线，提高施工效率，节约人力物力。

李工接受了我的建议，并申请了一支30ml装的导热凝胶XK-G30样品。在收到样品后，李工当天就按排了测试验证。今天是五一假期后上班的第一天，一早我就接到了李工的电话反馈：导热凝胶XK-G30测试验证一路绿灯，顺利通过，预计本月底就会正式下达采购订单。

金菱通达深耕导热材料领域18年，其自主研发生产的导热凝胶、导热硅胶片成功应用于东风快递、C919大飞机、江门中微子项目，成为了指定供应商。不仅如此，金菱通达导热胶、导热结构胶在新能源汽车领域也得到了高度认可及使用。如果你正在寻找散热方案，不要犹豫，不要怀疑，直接小试一单。