AI芯片散热用的高导热硅胶片，金菱通达在国内无竞争对手

AI芯片散热用的高导热硅胶片，一直是国外为数不多的几个国际一线品牌厂家的专利，这一领域的导热材料长期被国外厂家垄断。而金菱通达高导热硅胶片XK-P110的出现，摆脱了AI芯片散热用的高导热硅胶片长期被国外导热材料厂家卡脖子的局面，彻底解决了AI芯片的散热难题。

国内外都有不少同行号称其高导热硅胶片导热系数能够做到10w/m*k及以上，有些还宣称通过了第三方权威机构测试验证。但通过现场实测导热系数，真正能够做到10w/m*k及以上的没有几家，如果要说国内有哪家高导热硅胶片导热系数能做到10w/m*k以上，则只有金菱通达。

今年4月中旬，全球知名的人脸识别上海Y图公司高级采购经理找到金菱通达，寻找AI人脸识别芯片散热用的导热材料解决方案。之前他们长期采用欧美一线品牌10w/m*k的高导热硅胶片，成本昂贵，现在研发的新产品希望能够找到国内的导热材料厂家进行合作。客户告诉我说，他之前也找了很多国内厂家的高导热硅胶片进行测试验证，但都以失败告终。

基于客户之前的产品应用以及现在新产品的结构，我向他推荐了金菱通达导热系数11w/m*k的高导热硅胶片XK-P110。客户看了产品介绍和性能参数之后，向我们申请了一些样品进行测试验证。经过客户2个多月的不间断测试验证，高导热硅胶片XK-P110一路绿灯通过，总体性能表现与客户之前用的国际一线品牌高导热硅胶片相当，在热阻和导热系数这两个关键性能指标上，甚至略优于客户之前用的国际一线品牌。后面紧接着就是给客户报价，由于我们的高导热硅胶片XK-P110与客户之前采购的国外品牌相比，价格占了极大优势，客户成本比之前下降了28%，交期更是比国外品牌缩短了一半多，目前已经开始批量供货客户。

金菱通达高导热硅胶片最高导热系数可以做到20w/m*k，不仅在家国没有竞争对手，就是放眼国际同行，也找不到几家。金菱通达高导热硅胶片已经获得众多高端客户的认可，也经常会有冲着高导热硅胶片慕名而来的客户。这一切源于金菱通达雄厚的研发实力，以及使终重视在高端导热材料产品研发上的投入，长期以来保持着极其严苛的测试验证，和第三方权威机构检测验证，同时对原材料品质的零容忍，100%的全自动高导热硅胶片生产线。

金菱通达高导热硅胶片XK-P110拥有以下优势：
1）导热系数实测11w/m*k，可写进合同，不虚标不造假，国内找不到第二家，轻松对标国外一线同行；

2）热阻0.000414 m2k/w，比国外同行低20%以上；

目前金菱通达高导热硅胶片已经为国防装备部、华为、NIO、广汽等知名企业供货。最近中科院物理所也正式批量采购金菱通达高导热硅胶片，可以自信的说，金菱通达高导热硅胶片，在国内无竞争对手。

金菱通达深耕导热材料领域18年，其自主研发生产的导热材料成功应用于东风快递、C919大飞机。不仅如此，金菱通达导热材料还在头部无人机企业、头部机器人企业，头部新能源汽车企业得到了高度认可及长期使用。如果你正在寻找散热方案，不要犹豫，不要怀疑，直接小试一单！