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动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
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非硅导热垫片(无硅油)
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非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
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导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
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导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
导热硅胶垫片 导热系数3.0W
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导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.5W
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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高导热硅胶垫片导热系数4.8W
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    高导热硅胶垫片导热系数4.8W

    型  号: XK-R50
    热传导率: 4.8W/mK
    核心对应:
    产品特性: 超薄厚度可做到0.2mm ,无基材设计,比传统玻纤布更好的导热与填缝能力,适当的压缩性,高性价比
    产品应用: 消费类电子产品、自动化设备、军规设备、医疗设备
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

高导热硅胶垫片XK-R50是无基材导热硅胶垫片,比传统玻纤布更好的导热与填缝能力,厚度为0.2~10.0mm,更薄的界面厚度(BLT),可适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用,有一定的压缩性,具有很好的价格竞争优势,可免费提供样品测试。


高导热硅胶垫片XK-R50

高导热硅胶垫片XK-R50是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料,导热系数4.8W/mK。GLPOLY高导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面,增加有效接触面积,使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而达到更好的散热效果,提高发热电子组件的效率和使用寿命。高导热硅胶垫片XK-R50可以按客户要求裁切冲型成任何形状。 

特性:
超薄厚度可做到0.2mm 
无基材设计
适当的压缩性
高性价比

应用:
消费性电子产品
自动化设备
军规设备.

医疗设备


高导热硅胶垫片XK-R50产品参数表:

 

unit

XK-R50

Method

补强材 Reinforcement Carrier

 

NA

 

颜色 Color

Gray

厚度 Thickness

mm

0.2~10

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

3.2

ASTM D792

硬度 Hardness

Shore A

60

ASTM D2240

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

4.8

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

13

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

8

ASTM D150

使用温度 Application temperature

-50~200

 

抗张强度 Tensile strength

psi

60

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

40

ASTM D149

低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

可燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94


此文关键词: 高导热硅胶垫片

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