当前位置:首页 > 资讯中心 > 技术支持 > 详解非硅导热灌封胶XK-SN20系列产品特性

详解非硅导热灌封胶XK-SN20系列产品特性

点击:5325 日期:2017-07-26 选择字号:

      非硅导热灌封胶XK-SN20系列产品是一种双组份无硅油,无硅氧烷挥发导热灌封胶,可常温固化,也可中高温下固化的环氧树脂,同时具有高粘性、高导热、高绝缘特性。散热效果好,具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物,收缩率小,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、粘接、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL 94V-0级,完全符合欧盟ROHS指令要求。

非硅导热灌封胶

非硅导热灌封胶XK-SN20系列产品特性 :
1.耐高温:具有优异的抗严寒及耐高温性能,长期能在高温达150度,低温-40度的环境中使用;
2.优异的导热性能:导热系数达0.8-1.5W,为电子产品提供了高保障的导热系数,保障了产品的稳定性,并提高了产品的使用性能及寿命;
3.耐侯性极强:耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射,能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境;
4.抗震性强:具有优越的防震、电气绝缘性能佳、吸振性及稳定性,保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数;
5.粘接强度高、固化速度快,使用即经济又方便,适合手动及机械施胶,可在任何工作环节中使用;

6.环保级别:是一种无硅油、无毒、无腐蚀、无溶剂、无污染的导热粘接产品,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;

非硅导热灌封胶

非硅导热灌封胶XK-SN20系列产品应用:
      非硅导热灌封胶XK-SN20系列产品的应用范围广泛,主要应用于电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封;PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘;电视机中高压帽粘合及密封,大功率管喇叭、彩电输出变压器、聚集电位器及电子元件的固定、密封、粘接;LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定;大功率LED产品的施胶,如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶;广泛用于液晶显示,发光二极管及音响防震、冷库接缝密封等的领域。
      更多非硅导热灌封胶XK-SN20系列产品知识,请咨询GLPOLY专业热管理工程师0755-27579310,欢迎申请样品测试。
文章详情面广告
此文关键词: 非硅导热灌封胶   导热灌封胶   特性   应用