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非硅导热垫片XK-PN50助力LDI导热散热

点击:3492 日期:2018-01-29 选择字号:

      随着现在电子行业的快速发展,几乎所有的电子产品上面都需要应用PCB电路板。那么很多人要问了到底什么是LDI ? LDI与PCB电路板都有什么关系,而我们GLPOLY的非硅导热垫片XK-PN50与他们两者之间又存在着什么关系,具有哪些特殊的性能?下面我们来进行一一介绍。

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      LDI(Laser Direct Imaging)是激光直接成像技术, 用于PCB工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同。其与传统曝光有以下差别:(1)传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至PCB上。(2)LDI是用激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像,图像更精细。同时其具有以下优势:(1)省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差 (2)直接将CAM资料成像在PCB上,省去CAM制作工序  (3)图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作 (4)提升了PCB生产的良率。

      年初,安徽合肥一家专业研发,生产,销售LDI设备的客户找到我们GLPOLY。希望借助我们在行业10多年以来的导热散热经验,解决他们目前遇到的LDI产品发热问题。经过详细的了解之后,最终我们为他们提供了非硅导热垫片XK-PN50的方案。

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      非硅导热垫片XK-PN50(K=5.0w/m*k)能够很好的解决客户LDI设备pcb上面在激光成像时产生的高温,同时100%没有硅油挥发。拥有优良的产品可靠度。0.5mm的厚度能够很好的填充产品的间隙,在极低的热阻条件下,发挥最佳的导热性能。
      通过向客户沟通之后,客户当即下单购买了一片标准尺寸的非硅导热垫片XK-PN50,310*310mm样品进行测试。并且依据他们所要求的尺寸进行了裁切,并以最快的速度寄给客户进行测试。经过将近半个月的时间测试验证之后,客户反馈测试的结果完全能够满足要求。
      想要了解更多LDI导热散热问题或非硅导热垫片的性能特点,非硅导热垫片与传统含硅导热垫片的区别,欢迎随时联系GLPOLY ,咨询热线0755-27579310,感谢阅读!
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