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- 2024-08-13
金菱通达导热凝胶 XK-G100 ,解决某国企机器人项目英伟达芯片散热难题
- 随着机器人领域的创新步伐不断加快，而芯片作为机器人的“大脑”，其散热问题成为了关键挑战之一。然而，金菱通达导热凝胶 XK-G100 的出现，成功地为某国企机器人项目中的英伟达芯片散热难题带来了...
- 2024-08-13
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- 2024-09-18
金菱通达导热凝胶 XK-G40——域控制器芯片散热选型首选材料
- 在汽车车载电子高速发展的当今，汽车电子设备性能不断提升，散热问题愈发关键，尤其是域控制器芯片等高性能元件，更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能，成为域控制器芯片散热的理想之...
- 2024-09-18
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- 2024-09-19
自动驾驶毫米波雷达散热到底是导热凝胶好还是导热垫好?
- 在自动驾驶技术不断进步的今天，毫米波雷达作为车辆感知周围环境的重要组成部分，其内部电子元器件的散热问题成为了保证雷达性能和寿命的关键因素。面对毫米波雷达PCB板与散热器之间的热管理选择，导热凝胶与导热...
- 2024-09-19
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- 2024-09-23
自动驾驶汽车激光雷达散热,金菱通达导热凝胶XK-G40大有可为
- 在自动化驾驶技术日益成熟的今天，激光雷达作为车辆“双眼”的重要组成部分，其性能直接影响到自动驾驶汽车的安全性和可靠性。为了确保激光雷达在各种复杂环境下的正常工作，高效的热管理方案显得尤为...
- 2024-09-23
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- 2024-09-29
金菱通达导热凝胶,自动驾驶芯片散热的创新解决方案
- 随着自动驾驶技术的不断进步，新能源汽车的智能化水平日益提升。在这一变革中，散热问题成为确保自动驾驶系统稳定运行的关键。金菱通达导热凝胶XK-G30，专为汽车自动驾驶芯片散热设计，以其卓越的性能...
- 2024-09-29
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- 2024-10-08
金菱通达导热凝胶成功对标国际知名品牌莱尔德TputtyTM 607
- 随着5G通信技术的飞速发展，对高效热管理解决方案的需求也日益增长。在这一背景下，金菱通达（GLPOLY）推出的导热凝胶XK-G65凭借其卓越的性能，成功对标国际知名品牌莱尔德TputtyTM 607，成为了5G通信设备散热...
- 2024-10-08
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- 2024-10-21
金菱通达导热凝胶XK-G30液冷CDU散热卓越之选
- 在当今科技飞速发展的时代，数据中心的散热问题成为了关注焦点。液冷技术因其高效的散热能力逐渐崭露头角，而液冷CDU作为液冷系统的核心组件，更是肩负着确保设备稳定运行的重任。金菱通达导热凝胶XK-...
- 2024-10-21
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- 2024-10-24
交换机散热小能手——金菱通达导热凝胶
- 金菱通达导热凝胶XK-G65在散热方面优势显著。其导热系数高达6.5W，实现高效热传导；出胶快，提升施工效率；不垂流，确保应用稳定，无流淌隐患；热阻极低，强化散热效果；导热凝胶XK-G65兼具导热硅脂低...
- 2024-10-24
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- 2024-11-01
金菱通达导热凝胶,5G通讯散热领域的革新者
- 随着5G技术的飞速发展，散热问题成为制约通讯设备性能的关键瓶颈。金菱通达公司凭借其自主研发生产的导热系数6.5W的高导热凝胶XK-G65，不仅成功对标了国际一线品牌莱尔德导热凝胶TputtyTM 607，更以...
- 2024-11-01
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- 2024-11-05
导热凝胶——电力设备散热问题的创新解决方案
- 随着电力系统向大机组、大容量、交直流混合、长距离输电和大规模电网互联的方向发展，电力自动化技术成为保障电力系统安全、经济和环保运行的关键。中国电力科技工作者在电力自动化技术方面取得了显著成...
- 2024-11-05
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- 2024-11-12
金菱通达(GLPOLY)高导热凝胶XK-G80在半导体设备驱动控制器散热上的应用优势
- 在半导体设备驱动控制器的领域，散热问题始终是保障设备稳定运行的关键挑战。金菱通达(GLPOLY) 高导热凝胶XK-G80凭借其卓越的性能，成为解决这一难题的理想选择。 高导热性能与超低热...
- 2024-11-12
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- 2024-12-18
金菱通达导热凝胶XK-G65,电气领域散热的卓越选择
- 金菱通达导热凝胶XK-G65，导热系数高达 6.5 W/m.K，呈蓝色外观。这款产品兼具不干涸、不固化、不垂流等特性，测试报告齐全。近期，在电气领域大功率变流器项目上取得新突破，客户已正式下单。 ...
- 2024-12-18