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- 2022-10-31
金菱通达非硅导热凝胶用于军工和光通讯,上海某存储芯片厂家慕名来询
- 随着市场品质需求的提高,非硅产品也越来越受到大家关注,尤其是高端产品类的散热应用。在国内众多厂家头疼如何生产出优势非硅导热材料的时候,金菱通达非硅导热垫片XK-PN20及非硅导热凝胶XK-GN30,早...
- 2022-10-31
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- 2022-12-08
金菱通达非硅导热凝胶完美取代Fujipoly SG 26NS ,获法国名企试单
- 金菱通达非硅导热凝胶XK-GN30,导热系数3.0W/m.K, 不垂流,不干涸,无挥发。这是一款高导热、高绝缘、高流速、超高变形量的高阶导热材料,完美对标取代Fujipoly SG 26NS,已批量交付于欧洲某知名汽...
- 2022-12-08