热门文章
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- 2021-01-20
有了GLPOLY超软导热硅胶片XK-P10F你不用再选贝格斯Gap Pad VO Soft
- 汽车电子热管理的导热材料要求都是比较高的，以前基本都是首先考虑贝格斯Gap Pad Ultra VO Soft， 客户寻找材料都是那它做标准。说实话，此前国内根本没有一款产品能替代贝格斯Gap Pad Ultra VO...
- 2021-01-20
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- 2021-01-19
5G通信设备导热垫片,金菱通达XK-P60远超国内外同行
- 金菱通达导热垫片XK-P60，已经解决了国内5G通信设备行业长期存在的导热痛点。目前已经有多家5G通信客户通过了测试验证，正准备大规模量产。我可以非常负责任的说，在5G通信设备导热方面，金菱通达XK-P60...
- 2021-01-19
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- 2021-01-13
GLpoly导热凝胶替代导热硅脂（导热膏）应用传感器散热
- 散热不要再应用了导热硅脂（导热膏）了，GLpoly导热凝胶又成功替代了导热硅脂（导热膏）应用在高铁传感器散热项目。 导热硅脂优势应该大家都知道热阻低，但是她确有致命的缺点：不绝缘，使用...
- 2021-01-13
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- 2021-01-12
对标贝格斯Gap pad 5000S35唯有金菱通达XK-P50导热垫可以做到
- GLPOLY金菱通达导热垫XK-P50，高导热，良好压缩，已经成功对标贝格斯Gap pad 5000S35,批量应用在多家央企军工项目上。 国际大环境关系恶劣下，现绝大军工客户已经明文公告，禁采国外导热材料...
- 2021-01-12
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- 2021-01-11
金菱通达不固化不垂流高导热凝胶XK-G70,5G通信散热的新宠导热凝胶
- 5G带来的是更快更智能更高效的时代，同时要求背后是更大的ASIC芯片和更强的的数据处理能力，这时强大的散热系统显得尤其重要，此金菱通达不固化不垂流高导热导热凝胶XK-G70，5G通信散热的新宠散热导热凝...
- 2021-01-11
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- 2021-01-07
震惊同行,金菱通达XK-D系列双组份无硅导热结构胶粘接强度大于8Mpa
- GLPOLY针对EV电池包的导热设计，从导热硅胶片，到导热凝胶垫片，现在已开发出应用于CTP电池包的导热结构胶。其中，在粘接强度指标上，不少同行对外宣称粘接强度可达到4Mpa以上，可实际检测却是达不到。...
- 2021-01-07
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- 2021-01-05
结构胶就选金菱通达,粘接强度大于8MPa＋持续正常服役50年以上
- 10月车市延续增长趋势，其中新能源汽车更是再创新高。针对新能源汽车CTP电池包的导热需求，GLPOLY研发团队已经开发出一款适用于新能源汽车CTP电池包的新型导热结构胶XK-D。“粘接强度大于8MPa和持续正...
- 2021-01-05
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- 2021-01-04
GLPOLY导热硅胶片XK-P60将助5G•6G通讯改变世界
- 5G基站引入大规模天线技术，其中的导热散热一直是行业技术的制高点，众多厂商不惜重金研发投入。但真正能够提供导热散热方案的国外厂家极少。但是可以非常自信的说，金菱通达导热硅胶片XK-P60可以满足5G...
- 2021-01-04