MOS管绝缘导热材料导热系数1.0W
| 型 号： | XK-F10ST |
| 热传导率： | 1.0W/mK |
| 核心对应： | Bergquist Silpad 系列 |
| 产品特性： | 不同于传统绝缘导热矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体,本产品使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料,低压下可达到低接触热阻,自带粘性,易施工,解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问题 |
| 产品应用： | 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位 |
MOS管绝缘导热材料XK-F10ST
MOS管绝缘导热材料XK-F10ST不同于传统绝缘导热材料使用低填充量的陶瓷粉体
MOS管绝缘导热材料XK-F10ST使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，同时产品自身带粘性，方便安装及加工，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題。
可取代 Bergquist Silpad 系列
应用：
推荐用于需要绝缘TO220/TO3P等部位
MOS管绝缘导热材料XK-F10ST产品参数表：
unit
XK-F10ST
Method
补强材 Reinforcement
Carrier
Fiberglass
颜色 Color
Green
visual
厚度 Thickness
mm
0.2~0.5
ASTM D374
比重 Specific
Gravity
g/cm3
2.1
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore A
<20
ASTM D2240
热阻抗 Thermal
impedance
℃in2/W
0.55
ASTM D5470
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
1
HOT DISK
体积电阻 Volume
Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown
Voltage
KV
>3.5
ASTM D149
介电常数 Dielectric
Constant
1
4
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-50~220
抗张强度 Tensile
strength
psi
>100
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
<10
ASTM D149
硅氧烷挥发 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
可燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
