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无硅氧烷挥发,金菱通达非硅导热垫XK-PN30应用在手机

点击:69 日期:2020-07-30 选择字号:
      金菱通达是国内第一家有非硅导热垫技术的厂家,也是国内唯一能够替换3M, Fujipoly、Laird等品牌的供应商。 
      在过去很长一段时间里,非硅导热垫的需求单一,基本上都是进口材料,且价格高的都让客户望而却步。也因当时国内的原材料技术受限,在无硅的特性上也没能与国外品牌相比。 不过,从2013年开始,金菱通达专注于非硅导热材料的研发,仅用了两年时间,就稳住了量产品质。 

      非硅导热垫XK-PN30可以用在手机上的基板散热。之前,欧洲一家贸易公司联系了金菱通达,寻找适合手机应用的导热垫。 客户要求是对标3M 5580H,亚克力系的非硅软性导热垫,导热系数3.0W/m•K,硬度Shore00 30. 客户目的是降低成本,在中国找代替型号。 

无硅氧烷挥发,金菱通达非硅导热垫XK-PN30应用在手机

      对比3M的参数后,金菱通达确定替代型号是XK-PN30。功能性的参数完全没有问题,但是在硬度方面,需要和客户协调。原因是,日本和国内硬度计不是同一品牌的测量仪器,在测量上会产生误差。即便3M规格是Shore00 30,考虑到客户的贴装,我们希望是按照Shore00 40来管控。客户了解情况后,提出了样品确认。
      国内有非硅导热垫技术的厂家,除了金菱通达,暂无其他。并且XK-PN系列的应用履历中,就有给DJI、ETDYN等客户,因此稳定性和可靠性已经得到验证。当欧洲客户测试过样品之后,也认为XK-PN30是能代替3M 5580H的材料,且价格满足了他的要求。
      XK-PN30非硅导热垫,优势在于挥发物不会影响电气功能,相对于硅胶系的垫片,更适合用在一些精密的设计上。另外,耐电压高达10KV/mm,可燃性等级UL94 V-0 比起碳素的导热材料更坚固。

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      导热硅胶片