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导热结构胶是温度传感器测温应用的上佳选择

点击:92 日期:2020-12-30 选择字号:
      导热结构胶在近一年来成了热门材料,不管是强调导热的还是粘接强度的,用在新能源汽车电池包的还是用在电子产品如温度传感器的,都来咨询导热结构胶了。但是他们是怎么性能只凭粘接强度来判断是不准确的,至少还要参考导热系数、热阻、使用状况,硬度,绝缘强度等性能指标。
      有些采购人员对粘接性不是很了解,只看规格书上的粘接强度数据就下判断,不少同行就抓住了这点来欺骗客户,片面强调粘接强度有多高,忽视了其他因素。对于专业的热管理工程师来说,至少还要考虑导热系数、热阻、应用状况,硬度,绝缘强度等因素。
      北京某汽车喷涂设备厂商从网上找到金菱通达咨询导热结构胶,要求推荐一款强粘接性的导热胶,用于温度传感器和热源的导热和粘接,具有高导热、高粘接强度等特性。

      在了解到客户要求后,我们建议客户使用2.0W/mK,粘接强度大于8Mpa的导热结构胶XK-D20,超过客户的设计要求。其实客户之前已经试过多家国外同行的导热结构胶,但效果都不理想。

导热结构胶是温度传感器测温应用的上佳选择

      对此,我们建议客户采用导热结构胶XK-D20,点胶后不需要太大压力就可铺平界面,且应力很小,不用担心装配过程中的压力。且是热阻很低,非常利于散热。客户了解了材料表示非常乐意测试2.0W/mK的XK-D20导热结构胶。

      测试过程格外顺利,模组温升符合客户预期并始终维持在50℃左右,比同行低30%。热阻只有同行的三分之二,振动测试之后,传感器和热源的粘接没有开裂、脱落。客户当即决定采用GLPOLY XK-D20进行批量生产。

导热结构胶是温度传感器测温应用的上佳选择

      XK-D20导热结构胶采用全自动化生产、包装,确保产品的一致性、无人为误差。非常适合自动点胶工艺,为客户节省人工成本,提高生产效率。
      金菱通达导热材料已批量供应华为、蔚来汽车等一线品牌,且与中科院高能物理研究所合作,共同研发导热材料并获得成功。
      金菱通达导热材料,服务行业前十的客户。
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