从导热硅胶片原材料及性能特点分析电子产品为什么要选用导热硅胶片?

      导热界面材料种类颇多，如导热硅胶片、导热绝缘片、导热双面胶、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、热辐射贴片、非硅导热垫片等等。而导热硅胶片却是电子产品中最常用的一种导热界面材料，今天我们就从导热硅胶片原材料及性能特点上来分析电子产品为什么要选用导热硅胶片散热？ 

      导热硅胶片是以硅胶为基材，有机硅树脂为粘接材料，添加金属氧化物等各种材料，通过特殊工艺，后经压延机，再冷却成型的一种软质导热片状材料。
有机硅树脂(基础原料)  
绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂。 
阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝 
无机着色剂（颜色区分） 
交联剂（粘结性能要求） 
催化剂（工艺成型要求）       
      导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件等一起组成散热模组。
      导热硅胶片的性能优点简述  
      导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势： 

1、导热系数的范围以及稳定度：导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大，可以从1.0~7.9w/k.m ，且性能稳定，长期使用可靠。导热双面胶目前最高导热系数不超过1.2w/k.m，导热效果弱于导热硅胶片。导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于长期的可靠系统运作。

2、结构上工艺工差的弥合，降低散热器与散热结构件的工艺工差要求：导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计的不同进行调节，因此导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度，粗糙度的工作，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的有效接触面积，降低了散热器的生产成本。
      为什么要用导热硅胶片？  

      选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，热阻大，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

      GLPOLY专注导热硅胶片研发生产18年，所有原材料均采用日本、德国进口，提供各种电子产品一站式散热解决方案。GLPOLY导热硅胶片种类主要有：非硅导热硅胶片、动力电池导热硅胶片、软性导热硅胶片、轻量化导热硅胶片、点胶式液态导热硅胶片、玻纤布导热硅胶片、单双面背胶导热硅胶片等。导热系数从1.0-7.9 w/k.m，厚度0.3mm-12mm可选，并可按客户要求定制，使用寿命经第三方权威认证达十年以上，可提供认证书。欢迎广大客户前来咨询选购0755-27579310.