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金菱通达携导热材料参展第6届材料博览会,多个客户已有采购意向

点击:1714 日期:2021-10-25 选择字号:

      2021中国先进材料产业博览会经过多次时间推迟和延期,于2021年10月11日开幕,为期3天。本次博览会集中展示国内高端装备领域材料应用的新技术、新工艺、新方案。金菱通达携手多款重磅导热材料产品参加本次盛会,引起了不少专业领域客户的强烈兴趣,因为这些产品早已对标国际一线品牌,国家总装备部、华为、大疆、蔚来汽车等一线品牌都在用。

金菱通达携导热材料参展第6届材料博览会,多个客户已有采购意向

      此次金菱通达集中展出的有高导热硅胶片XK-P系列,高导热凝胶XK-G系列,双剂高导热胶XK-G系列,改性环氧体系导热结构胶XK-D系列。
      其中高导热硅胶片XK-P系列,高导热系数6.0w/m*k—11.0w/m*k,对标贝格斯,信越化学等国外一线大厂,用于国防军工,5G/6G通信等高端领域。
      高导热凝胶XK-G系列,导热系数3.0w/m*k—8.0w/m*k,机器自动化点胶施工,大幅度降低成本,无应力,永不干涸,粉化。
      双剂高导热胶XK-S系列,导热系数1.5w/m*k—6.0w/m*k,双组份室温固化,加温加速固化,低应力。
      改性环氧体系导热结构胶XK-D系列,导热系数1.2w/m*k—13.0w/m*k,实现导热,绝缘,结构粘接等功能。
      金菱通达此次参展的导热材料受到众多客户的青睐,纷纷来到展位了解实际的产品,产品应用以及相关的产品性能。同时也获得了多个客户的送样申请和采购意向。
      目前金菱通达的导热材料已经批量供货国防工业装备部,华为,大疆,蔚来汽车等一线客户。品质这么有保障,有这么多的客户在使用我们的导热材料,您还有什么可担心的呢?很多客户感慨没想到国内也有如此强大的导热产品。小试一单,还您一个惊喜!
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此文关键词: 导热材料