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GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15与贝格斯Gap Pad1000SF对比优势

点击:1908 日期:2020-09-21 选择字号:

      贝格斯是导热材料行业的顶级供应商,无论是产品功能、还是可靠性,都得到用户的认可,从客户寻找替代品都是以贝格斯XXX款作为参考就可以看出,声誉还是挺高的。跟贝格斯相比,我们确实有一定的差距,但是这不代表贝格斯的每一款产品都做到了极致、无可替代,大家专注方向不同,不能一概而论。

      我们就以国内供应商GLPOLY的非硅导热垫片XK-PN15为例,与贝格斯Gap Pad1000SF比较下,看看有何异同。首先两款材料都是非硅型导热垫片,无硅油析出,无硅氧烷挥发,对于硅敏感设备来说是个很好的选择,避免了有可能出现的污染元器件,挥发物导致绝缘等情况。其次在物理特性上,两者都采用了玻纤补强,好处在于增强了韧性,方便手动施工,增加了耐磨、抗穿刺、抗撕裂强度,使产品可靠度进一步提升。而且单面减弱了粘性方便操作人员拾取。

GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15与贝格斯Gap Pad1000SF对比优势

      产品的特性有诸多不同之处,导热功能有差异。贝格斯Gap Pad1000SF的导热率只有0.9W/mK,GLPOLY XK-PN15非硅导热垫片的导热率远超Gap Pad1000SF,达到了1.5W/mK,差异很明显。Gap Pad1000SF的热阻从曲线图推算约为1.7℃in2/W,而GLPOLY XK-PN15的热阻约为0.91.℃in2/W,导热效果不言而喻。
      在电子产品中,绝缘性不容忽视,两者存在比较大的差距。贝格斯Gap Pad1000SF的介质击穿强度为6kV/mm,体积电阻为10^12Ωcm,GLPOLY XK-PN15的击穿强度超过10kV/mm,体积电阻10^13Ωcm,绝缘性高出了一个量级。
      以上三个关键数据也表明了贝格斯的产品也不是无可替代的,国内的品牌也能提供优质的产品。GLPOLY研发非硅型导热材料多年, XK-PN及XK-PN(F)非硅系列产品可与贝格斯,3M,FUJIPOLY的非硅导热垫片相媲美,完全可以替代他们。
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