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- 2020-03-02
GLpoly金菱导热绝缘材料在光电技术上面的应用
- GLpoly金菱通达导热导热绝缘材料具有超薄，耐高电压，高导热，价格美丽等特点，被应用在高要求光电技术研究所的项目，GLpoly的技术已经被专业的研究所合作伙伴认同，你还不放心么？这完全不同于传统的导...
- 2020-03-02
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- 2020-03-02
对标贝格斯SP2000,中科院只选择GLpoly导热绝缘材料XK-F35
- 很多同行都号称对标贝格斯SP2000，但是中科院只选择GLpoly导热绝缘材料XK-F35。 同行数据做的很漂亮，实际客户应用起来头疼，GLpoly金菱导热绝缘材料XK-F35就是真正的做到导热系数3.5W，数据...
- 2020-03-02
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- 2020-03-09
金菱高导热导热绝缘材料XK-F35替代贝格斯SP2000应用LED散热
- 客户高工电话联系上我说，听说中科院也在用你们金菱通达的材料，我们是中科院下属单位，我看你们的高导热导热绝缘材料XK-F35可以替代贝格斯SP2000，你给我搞点样品，我有个LED项目上要试下。 ...
- 2020-03-09
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- 2020-07-03
适合半导体生产设备用的导热绝缘材料,GLPOLY金菱通达这些系列足矣
- GLPOLY金菱通达的导热绝缘材料细分有108个型号，当中重点推荐给到高端半导体生产设备上应用，不用太多，仅6个系列基本满足其导热与绝缘的需求。 我们讲到自产的导热绝缘材料，是一种综合特性的...
- 2020-07-03
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- 2020-07-24
金菱通达导热绝缘材料,多元化应用再从智能停车出发
- 金菱通达的导热绝缘材料产品类型有34个系列，是近年来能替代美国，日本制造的新晋国产品牌。在新兴的智能系统应用上不仅大放光彩，未来更是展望智能城市建设的各种应用。 例如智能驾驶，工业...
- 2020-07-24
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- 2020-08-10
金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST1,解决5G基带芯片导热散热
- 作为5G通信最核心的部件-基带芯片的导热散热方案一直是行业的制高点。众多的厂商为此花费大量的时间进行研发，而金菱通达的导热绝缘材料XK-F20ST1，早已经用于解决基带芯片的导热和散热。 国内...
- 2020-08-10
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- 2021-04-30
MOS管导热,首选金菱通达导热绝缘材料XK-F20
- 现在的电子产品功能越来越强大，体积越做越小。MOS管发热的问题越来越严重，在众多导热材料中有很多的导热材料，但是就性能和材质来说。金菱通达导热绝缘材料XK-F20是每个客户的首选。为什么这么讲？ ...
- 2021-04-30
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- 2021-05-25
机车主板MOS上的导热散热,唯有金菱通达导热绝缘材料XK-F60
- 现代电子行业的快速发展，电子产品功率器件的集成度越来越高。芯片，mos，CPU等器件的发热问题越来越严重，已经严重影响产品的使用寿命和可靠度。 上周湖南一家专业为轨道交通工具（如地铁，...
- 2021-05-25
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- 2021-12-07
IGBT模块散热不再是难题 金菱通达导热绝缘材料一贴降温
- 如果遇到IGBT发热问题，找金菱通达导热绝缘材料精准帮您解决IGBT发热问题。 IGBT模块一般都是要用到导热绝缘材料作为热传导解决散热问题的。我们经常在展会上、电话中听客户说自己是做IGBT的...
- 2021-12-07
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- 2022-01-17
金菱通达导热绝缘材料替代贝格斯Sil-Pad 900S,深圳电子客户批量采购
- 说起导热绝缘材料，人们首先能够想到的是贝格斯Sil-Pad 900S，其产品的品质是没得说的，一直是各个行业头部客户的首要选择。产品超薄0.23mm厚度的同时，能够确保导热系数1.3W/m*K，而且能够承受3kv的击...
- 2022-01-17
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- 2022-03-18
金菱通达导热绝缘材料对标贝格斯，某上市公司已用在车载充电机上
- 金菱通达导热绝缘材料XK-F35 ，实测导热系数3.5W/mk, 使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料，不出油，具有高导热和高绝缘性，对标贝格斯导热绝缘村料sil-Pad2000，目前已批量交付，用于...
- 2022-03-18
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- 2022-03-30
金菱通达导热绝缘材料新品，抗撕裂强度比贝格斯Sil Pad 900S还高15%
- 好消息，好消息，深圳金菱通达又出新品了，公司最新研发生产的导热绝缘材料导热系数1.8 W(m.k)，不仅耐高温，抗撕裂强度比贝格斯Sil Pad 900S还高15%，已经得到公司头部种子客户——北京X客户的测...
- 2022-03-30