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高性能导热硅胶片导热系数8.0W
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    高性能导热硅胶片导热系数8.0W

    型  号: XK-P80
    热传导率: 8.0 W/mK
    核心对应: Fujipoly XR-J
    产品特性: 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高导热、高绝缘、超高耐电压、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、易施工
    产品应用: 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
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高性能导热硅胶片XK-P80

高性能导热硅胶片XK-P80,高导热、高绝缘,防EMI,导热系数8.0W,厚度可做到0.5mm,使用温度-50~200℃,超高耐电压15KV,高性能导热硅胶片XK-P80是高阶导热性质,超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。


可取代Fujipoly XR-J


高性能导热硅胶片XK-P80产品参数表:

规格 

unit

XK-P80

Method

补强材  Reinforcement Carrier

 

-

 

表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

 

颜色  Color

 

 Gray

visual

厚度  Thickness

mm

0.5-5±0.05

ASTM D374

密度  Specific Gravity

g/cm3

3.55±0.01

ASTM D792

硬度  Hardness

Shore 00

50-80±5

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

℃in2/W

0.21

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

8.0

ASTM D5470

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

9

ASTM D150

使用温度  Application temperature

-60~200

ASTM G166

抗张强度  Tensile strength

psi

10

ASTM D412

伸长率  Elongation

%

>10

ASTM D412

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

此文关键词: 高性能导热硅胶片

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