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软质导热硅胶片导热系数4.5W
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    软质导热硅胶片导热系数4.5W

    型  号: XK-P45
    热传导率: 4.5 W/mK
    核心对应: 贝格斯GP3000S30,莱尔德Tflex700,富士高分子GR45A
    产品特性: 高绝缘性,高阶导热性质,超高填充量垫片兼具强度与高变形量,已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用
    产品应用: 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
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软质导热硅胶片XK-P45

软质导热硅胶片高导热、高绝缘性、防EMI 软性导热硅胶片XK-P45,导热系数4.5W,厚度0.3~3.0mm,使用温度-50~200℃,击穿电压大于10KV,软质导热硅胶片是高阶导热性质超柔软导热硅胶片,超高填充量,兼具强度与高压缩性,可做为振动吸收体,高可靠度,容易施工,已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。软质导热硅胶片XK-P45主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等领域。

可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000系列


软质导热硅胶片XK-P45产品参数表:

规格 

unit

XK-P45

Method

补强材  Reinforcement Carrier

 

 -

 

表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

 

颜色  Color

 

Gray

visual

厚度  Thickness

mm

0.3~3.0

ASTM D374

密度  Specific Gravity

g/cm3

3.24

ASTM D792

硬度  Hardness

Asker C

25~30

JIS K7312

 

Shore 00

45~55

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

in2/W

0.26

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

4.5

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

8

ASTM D150

使用温度  Application temperature

-50~200

 

抗张强度  Tensile strength 

psi

23

ASTM D149

伸长率  Elongation

%

50

ASTM D149

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.005

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

同行对比:

软性导热硅胶片XK-P45同行对比

此文关键词: 软质导热硅胶片

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