软性导热硅胶片XK-P50
软性导热硅胶片XK-P50高导热、高绝缘性,防EMI,导热系数5.0W,厚度0.5~5.0mm,耐电压16KV,使用温度-50~200℃,软性导热硅胶片是高阶导热性质,超高耐电压,高可靠度,超高填充量垫片兼具强度与高变形量,高压缩及回弹性,软性导热硅胶片柔软自黏,容易施工,已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
本软性导热硅胶片主要用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可替代富士高分子GR-M,固美丽G974/974,莱尔德Tflex 700
软性导热硅胶片XK-P50产品参数表:
规格
unit
XK-P50
Method
补强材 Reinforcement
Carrier
-
表面黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
颜色 Color
Red
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
3.35
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
25~30
JIS K7312
Shore 00
45~55
ASTM D2240
热阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.21
ASTM D5470
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
使用温度 Application
temperature
℃
-50~200
抗张强度 Tensile
strength
psi
12
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
40
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.005
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
同行对比: