高导热硅胶片 导热系数11.0W
| 型 号： | XK-P110 |
| 热传导率： | 11.0W/mK |
| 核心对应： | Fujipoly XR-J |
| 产品特性： | 高导热,高绝缘,高压缩及回弹,柔软自黏,易施工 |
| 产品应用： | 高端工控及医疗电子、移动及5G通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备 |
高导热硅胶片XK-P110
高导热硅胶片XK-P110，导热系数11.0W，高导热、高绝缘，防EMI，厚度可做到1.0~5.0mm，使用温度-60~200℃，超高耐电压10KV。高导热硅胶片XK-P110是高阶导热性质，超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型。高导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。
可取代Fujipoly XR-J
高导热硅胶片XK-P110产品参数表：
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规格 |
unit |
XK-P110 |
Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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- |
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
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2-side |
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颜色 Color |
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Gray |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
1.0~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness (1.0mmT~1.5mmT) |
Shore 00 |
80 |
ASTM D2240 |
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硬度 Hardness (> 1.5mmT) |
Shore 00 |
60 |
ASTM D2240 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
11.0 |
ASTM D5470 |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-60~200 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
＜10 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
<10 |
ASTM D149 |
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低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
