热门文章
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- 2022-11-03
金菱通达导热材料精准送样一次确认，无需客户做选择题
- 金菱通达技术支持客户验算FPGA芯片的导热硅胶片热设计方案，所以能做到导热材料一次送样，精准对应，避免客户浪费时间多次测试，更不让客户做选择题。因此，甲方工程师已经把我们写进BOM表了。 ...
- 2022-11-03
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- 2022-11-01
导热凝胶优于导热硅脂的几大特征介绍
- 深圳金菱通达（GLPOLY）专业做导热材料14年，导热材料产品种类齐全，尤其是导热凝胶这个品类，目前更是5G通讯市场的爆款产品。像华为的户外基站，大唐电信，大疆无人机等都是在大批量使用金菱通达的导热...
- 2022-11-01
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- 2022-10-31
金菱通达非硅导热凝胶用于军工和光通讯，上海某存储芯片厂家慕名来询
- 随着市场品质需求的提高，非硅产品也越来越受到大家关注，尤其是高端产品类的散热应用。在国内众多厂家头疼如何生产出优势非硅导热材料的时候，金菱通达非硅导热垫片XK-PN20及非硅导热凝胶XK-GN30，早...
- 2022-10-31
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- 2022-10-28
导热结构胶全覆盖新能源电池，越来越多的PACK厂选择金菱通达
- 金菱通达从2012年开始进入新能源汽车行业，从最初的导热垫片、到液态导热垫片（也叫双剂导热凝胶），再到现下比较火的导热结构胶，已全线布局完成，可以满足新能源汽车的CTB、CTP、CTC结构电池包，468...
- 2022-10-28
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- 2022-10-27
金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶产品特性及操作规范使用方法介绍
- 金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶XK-D系列属于橡胶软化环氧树脂专利先进新材料，导热系数有1.2W/1.5W/2.0W/2.5W/3.0W可选。双组份无硅环氧导热结构胶XK-D系列专用于各种电气、机械系统轻量化超强结构...
- 2022-10-27
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- 2022-10-25
导热结构胶“粗粒子”的优势有何玄机？
- 在近2年与客户工艺工程师的交流过程中，发现他们都比较关注导热结构胶的粒径大小，其主要原因：一是担心导热结构胶不好打胶压合；二是担心磨损设备。金菱通达（GLPOLY）研发生产的XK-D系列导热结构胶...
- 2022-10-25
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- 2022-10-24
金菱通达非硅导热垫片，投影仪散热设计必备导热材料
- 金菱通达研发生产的XK-PN系列非硅导热垫片，无硅油的设计，零硅油析出，导热系数2.0W~5.0W，特别适合用在有光学镜头的散热模组。 市面上的导热硅胶片，都是使用硅油混合导热粉体的设计...
- 2022-10-24
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- 2022-10-20
无人机天目导热硅胶片承诺10年以上寿命，客户指定金菱通达XK-P20
- 客户无人机散热一直用的是金菱通达高导热凝胶XK-G70，不仅每项技术指标通过了客户的对比测试，而且金菱通达敢于承诺，我们的导热凝胶、导热硅胶片使用寿命都是10年以上。在难以抗拒的优势面前，此客户...
- 2022-10-20