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cpu散热硅脂导热系数1.0W
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    cpu散热硅脂导热系数1.0W

    型  号: XK-X10
    热传导率: 1.0 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 低热阻,高性价比,低界面厚度(BLT<10um),
    产品应用: 笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,移动及通讯设备,led灯,散热器,微电子和电源模块冷却等
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cpu散热硅脂XK-X10

cpu散热硅脂XK-X10适用高热源导热接口材料,有别于传统cpu散热硅脂50~80um界面厚度,cpu散热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用,使用过程中无液化、固化、龟裂等情况,不含铅金属或其它有害物质,对人体无不良影响。cpu散热硅脂XK-X10具有良好的导热性,低渗油率及高温稳定性,从而改善自电器,电子器件向散热器或底盘的热转移。

cpu散热硅脂特性:

低热阻

合适的界面厚度(BLT<10um)

BLT=30um/ 50um/ 60um


cpu散热硅脂应用:

cpu芯片散热器

开关电源

家电

LED / HBLED


保质期:

室温25℃未开封情况下可保存18个月。


cpu散热硅脂XK-X10使用操作程序:
1、1、工具: 网版(100 mesh) 及刮刀。


2、方法:取适量cpu散热硅脂置于网板上,利用刮刀均匀将散热硅脂填满于网板之网格中,将网板拿开,即可将cpu散热硅脂均匀涂抹于产品上。
3、注意事项
涂抹过厚的cpu散热硅脂并无法相对增加散热效果,反而造成浪费。
cpu散热硅脂均匀性对散热高效能具有相当大程度影响,若网印时发现不均匀,请重新网印,以免影响效能。
网印时若发现cpu散热硅脂无法均匀涂满每个网格之情形时,请使用溶剂清洁网板,即可改善。
本产品含少量加工助剂,网印前建议请先搅拌,对于cpu散热硅脂均匀性有帮助。
本产品限于使用工业用途,勿移作其他用途。
本产品请放置阴凉处。


cpu散热硅脂XK-X10产品参数表:

XK-X10

XK-X40

XK-X50

METHOD

UNIT

填料 Filler

Non-Metel

   黏度 Viscosity

120

336

250

Pas

-

   密度 Density

2.1

2.6

2.7

ASTM D792

   颜色 Color

white

grey

White

 

   总质量损失 Outgassing (TML)

0.5

0.3

0.2

ASTM E595

%/Wt.

   总质量损失 Outgassing (CVCM)

0.1

0.1

0.1

ASTM E595

%/Wt.

   导热系数 Thermal Conductivity

1.1

4.0

5.0

ASTM D5470

W/mK

   热阻抗  Thermal impedance

24

(0.040)

12

(0.020)

8

(0.012)

ASTM D5470

°C-mm2/W

(°C-in2/W)

   介面厚度 Bond line Thickness

0.005

0.006

0.003

 

mm

   介度强度 Dielectric strength

350

280

250

ASTMD149

V/mil

   体积电阻 Volume resistivity

1013

1013

1012

 ASTM D257

Ohm-cm

使用温度 Operating temperature range

-55 to 205

-55 to205

-55 to 205

-

此文关键词: cpu散热硅脂

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