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动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
非硅导热垫片(无硅油)
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
非硅导热灌封胶 导热系数0.8W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
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导热硅胶垫片 导热系数3.0W
导热硅胶垫片 导热系数2.0W
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导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.5W
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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    cpu散热硅脂导热系数1.0W

    型  号: XK-X10
    热传导率: 1.0 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 低热阻,高性价比,低界面厚度(BLT<10um),
    产品应用: 笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,移动及通讯设备,led灯,散热器,微电子和电源模块冷却等
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

cpu散热硅脂XK-X10

cpu散热硅脂XK-X10适用高热源导热接口材料,有别于传统cpu散热硅脂50~80um界面厚度,cpu散热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用,使用过程中无液化、固化、龟裂等情况,不含铅金属或其它有害物质,对人体无不良影响。cpu散热硅脂XK-X10具有良好的导热性,低渗油率及高温稳定性,从而改善自电器,电子器件向散热器或底盘的热转移。

cpu散热硅脂特性:

低热阻

合适的界面厚度(BLT<10um)

BLT=30um/ 50um/ 60um


cpu散热硅脂应用:

cpu芯片散热器

开关电源

家电

LED / HBLED


保质期:

室温25℃未开封情况下可保存18个月。


cpu散热硅脂XK-X10使用操作程序:
1、1、工具: 网版(100 mesh) 及刮刀。


2、方法:取适量cpu散热硅脂置于网板上,利用刮刀均匀将散热硅脂填满于网板之网格中,将网板拿开,即可将cpu散热硅脂均匀涂抹于产品上。
3、注意事项
涂抹过厚的cpu散热硅脂并无法相对增加散热效果,反而造成浪费。
cpu散热硅脂均匀性对散热高效能具有相当大程度影响,若网印时发现不均匀,请重新网印,以免影响效能。
网印时若发现cpu散热硅脂无法均匀涂满每个网格之情形时,请使用溶剂清洁网板,即可改善。
本产品含少量加工助剂,网印前建议请先搅拌,对于cpu散热硅脂均匀性有帮助。
本产品限于使用工业用途,勿移作其他用途。
本产品请放置阴凉处。


cpu散热硅脂XK-X10产品参数表:

XK-X10

XK-X40

XK-X50

METHOD

UNIT

填料 Filler

Non-Metel

   黏度 Viscosity

120

336

250

Pas

-

   密度 Density

2.1

2.6

2.7

ASTM D792

   颜色 Color

white

grey

White

 

   总质量损失 Outgassing (TML)

0.5

0.3

0.2

ASTM E595

%/Wt.

   总质量损失 Outgassing (CVCM)

0.1

0.1

0.1

ASTM E595

%/Wt.

   导热系数 Thermal Conductivity

1.1

4.0

5.0

ASTM D5470

W/mK

   热阻抗  Thermal impedance

24

(0.040)

12

(0.020)

8

(0.012)

ASTM D5470

°C-mm2/W

(°C-in2/W)

   介面厚度 Bond line Thickness

0.005

0.006

0.003

 

mm

   介度强度 Dielectric strength

350

280

250

ASTMD149

V/mil

   体积电阻 Volume resistivity

1013

1013

1012

 ASTM D257

Ohm-cm

使用温度 Operating temperature range

-55 to 205

-55 to205

-55 to 205

-

此文关键词: cpu散热硅脂

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