产品分类

动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
非硅导热垫片(无硅油)
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
非硅导热灌封胶 导热系数0.8W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
导热硅胶垫片 导热系数4.8W
导热硅胶垫片 导热系数3.0W
导热硅胶垫片 导热系数2.0W
导热硅胶垫片 导热系数1.5W
导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.5W
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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    导热柔性吸波材料K值1.8

    型  号: XK-J18
    热传导率: 1.8 W/mK
    核心对应: Fujipoly EGR-11G
    产品特性: 同时具有热对策与电磁波对策双功能集,软质硅胶可使终端产品有更好可靠度设计
    产品应用: 通迅产品
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

导热柔性吸波材料XK-J18

同时具有热对策与电磁波对策,双重功能集一身的XK-J18导热柔性吸波材料, 可以在有限空间与时间解决问题,简化机构设计降低成本,同时间软质硅胶基底可以降低内部应力与容许公差,使终端产品有更好可靠度设计.

可取代Fujipoly EGR-11G


导热柔性吸波材料XK-J18产品参数表:

规格

unit

XK-J18

Method

颜色Color


Dark Gray

visual

厚度 Thickness

mm

0.5~3.0

ASTM D374

比重Specific Gravity

g/cm3

4

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

18

JIS K7312


Shore 00

45

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm

℃in2/W

0.67

ASTM D5470

导热系数Thermal Conductivity

W/mK

1.8

HOT DISK

1Mhz渗透 1Mhz Permeability

1

10

1Mhz

1Ghz渗透 1Ghz Permeability

1

2

1Ghz

抗张强度Tensile strength

psi

40

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

30

ASTM D149

矽氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0.01

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

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