产品分类

动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
非硅导热垫片(无硅油)
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
非硅导热灌封胶 导热系数0.8W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
导热硅胶垫片 导热系数4.8W
导热硅胶垫片 导热系数3.0W
导热硅胶垫片 导热系数2.0W
导热硅胶垫片 导热系数1.5W
导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.5W
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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导热相变材料K值2.5
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    导热相变材料K值2.5

    型  号: XK-C25
    热传导率: 2.5 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 低热阻,高温下为高黏度材料,有别于传统相变材料在高温下有外溢现象,低温下微黏表面,容易操作
    产品应用: 处理器、显示芯片
PDF文档:
订购热线:0755-27579310
导热相变材料 XK-C25
XK-C25是含高分子蜡的导热相变材料,导热系数2.5W,厚度0.2mm,相变温度为48度,具有高温液化成高黏度性质,有别于传统材料在高温下有外溢现象,材料有高可靠度,高导热性质,低温下微黏表面,容易施工。导热相变材料XK-C25具有像导热硅胶片一样可预先成型,适合于器件安装,又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性应用在处理器,显示芯片,DC模块,存储器模块,功率模块,微处理器等。热阻低,可相变,操作方便,主要应用在CPU,显卡等与散热器之间,起导热填充作用,在高速运转上升到一定温度时可相变,有利于降低温度带走热量,效果明显

特性:
低热阻
高温下为高黏度材料
低温下微黏表面, 容易操作

应用:
处理器
显示芯片


导热相变材料 XK-C25产品参数表:


单位

XK-C25

方法

强化载体


没有


填料类型


陶瓷


颜色 Color


灰色

视觉

厚度 Thickness

mm

0.2

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.9

ASTM D792

热阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.029

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

2.5

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV


ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

NA

ASTM D150

使用温度 Application temperature

 -20~130


存储温度 Storage temperature

<23


相变化温度 Phase change temperature

48


硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

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