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无硅导热绝缘片导热系数2.0W
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    无硅导热绝缘片导热系数2.0W

    型  号: XK-FN20
    热传导率: 2.0 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 采用Polyester 树脂为基底,高绝缘、无污染、不渗油、无硅氧烷挥发、容易施工
    产品应用: led车灯、镜头、雷射装置、通讯器材、航天设备及其它光学精密设备
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无硅导热绝缘片XK-FN20


简介:

无硅导热绝缘片XK-FN20又称为非硅导热绝缘片,主要应用于硅氧烷敏感应用,在车灯、镜头、雷射装置、通讯器材、航天设备等有显著差异,无硅油导热绝缘片没有硅氧烷挥发影响光学性质与电学性质可能。
无硅导热绝缘片XK-FN系列为高分子材料混掺陶瓷填料,以玻璃纤维布为基材,可以确保尺寸安定性,施工容易。

特质:
1.采用Polyester 树脂为基底
2.无硅氧烷挥发

应用:
LED车灯

光学精密设备


无硅导热绝缘片XK-FN20产品参数表:


单位 unit

XK-FN20

方法 Method

补强材 Reinforcement Carrier


玻璃纤维 Fiberglass

视觉 visual

颜色 Color


Yellow

厚度 Thickness

mm

0.25

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.7

ASTM D792

硬度 Hardness

Shore A

75

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.28

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

2.0

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

>3.5

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

6.5

ASTM D150

使用温度 Application temperature

 -30~125


抗张强度 Tensile strength

psi

>1000

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

30

ASTM D149

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

此文关键词: 无硅导热绝缘片

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