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非硅导热粘接胶灌封胶K值0.8
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    非硅导热粘接胶灌封胶K值0.8

    型  号: XK-SN10
    热传导率: 0.8 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 1:1混合(无副产品),高黏性应用,操作简单方便,加热加速反应
    产品应用: 汽车电子,通讯设施,计算机及周边产品,导热,绝缘, 热源与散热器间应用
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非硅导热粘接胶灌封胶XK-SN10
简介:
非硅导热粘接胶灌封胶XK-SN10是双剂型导热填料, 是无硅氧烷挥发材料,非硅导热灌封胶粘接胶适用于硅敏感的应用,
属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高粘性、高导热、高绝缘等特性。
特性:
无硅氧烷挥发

1:1混合(无副产品)

导热、绝缘

高粘性高接着应用

操作简单方便

加热加速反映

应用:

高精密马达汽车电子,通讯设施,计算机及周边产品,热源与散热器之间使用


使用方法:

1、AB双剂包装,使用时AB比例1:1,注意AB胶两剂一定要混合均匀,是低收缩率,低热膨胀产品。
2、使用工具为自动点胶机或手动供料机。

3、适用在多种表面粘着,如(金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等)

4、熟化时间与点胶量(成品厚度)有关。


推荐固化条件  Recommended Cure Condition 

100 1小时

其它固化条件  Alternate Cure Condition

150 0.5小时


接触面注意要点:

使用前请充分搅拌均匀,并清洁与干燥接触表面,特别是与新材料接着,请先行做试验。

保存方法:
1、在未混合使用前,室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后,需一次性用完,无法留至日后继续使用。

非硅导热粘接胶灌封胶XK-SN10产品参数表:

 

unit

XK-SN10

Method

树脂型  Resin type

 

epoxy

 

颜色  Color

 

gray

Visual

黏性 Viscosity, dynamic at 23

mPa.S

8000

密度  Specific Gravity

g/cm3

1.5

ASTM D792

硬度  Hardness

Shore D

90

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm

in2/W

0.83

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

0.8

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

4

ASTM D150

使用温度  Application temperature

 -40~150

热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion

2.6 X10-5

ASTM D696

粘接强度 Lap shear strength to aluminum

psi

3000

ASTM D1002

抗张强度  Tensile strength

psi

2000

ASTM D149

玻璃化转变温度  Glass Transition Temp

140

DSC

硅氧烷挥发  Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94



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