高导热凝胶 导热系数10.0W
| 型 号： | XK-G100 |
| 热传导率： | 10.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高导热、高流速，低密度，超低热阻，以及良好的吸附性 |
| 产品应用： | 5G通讯设备、数据中心交换机、路由器、服务器、电动汽车(EV)基础设施、工业自动化电子设备等大型高功率器件及高带宽系统。 |
高导热凝胶XK-G100
高导热凝胶XK-G100针筒包装，有30ml/55ml/330ml多种包装，是属于100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化。高导热凝胶XK-G100导热系数10W，高流速，超低热阻，低应力，不垂流，高可靠性，在0.5-1.5mm间隙稳定性高，热循环能力优异。点胶简单快速，兼容各种点胶设备，黏度稳定，可减少施工时对材料的浪费。
高导热凝胶XK-G100是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。
特性：
高导热，低密度
高流速，点胶简单快速
黏度稳定，不垂流
低应力，对组件造成压力小
良好的吸附性
应用领域：
5G通讯设备、数据中心交换机、路由器、服务器、电动汽车(EV)基础设施、工业自动化电子设备等大型高功率器件及高带宽系统。
高导热凝胶XK-G100 给客户带来的价值：
1）高导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为高导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性，高导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）高导热凝胶XK-G80工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
高导热凝胶XK-G100 产品参数表：
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unit |
XK-G100 |
Method |
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颜色 Color |
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Light Gray |
Visual |
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挤出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
15-25 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3.2±0.1 |
ASTM D792 |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
10.0 |
ASTM D5470 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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最小介面厚度 Low Limit BLT Thickness |
mm |
0.35 |
ASTM D374 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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保质期 Shelf life |
month |
12 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
