相变化导热绝缘材料K值3.4
| 型 号： | XK-C35C |
| 热传导率： | 3.4W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高绝缘、片状、使用方便、填隙能力佳、热阻低、无挥发、超过相变化温度，能像散热膏一样排除空气，填充于微小的间隙 |
| 产品应用： | 推荐用在需要绝缘的部位 |
相变化导热绝缘材料 XK-C35C
XK-C35C相变化导热绝缘材料为片状，导热系数3.4W/mK，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，高绝缘，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；相变化温度为43度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。
推荐用在需要绝缘的部位。
产品应用：
推荐用在需要绝缘的部位
相变化导热绝缘材料XK-C35C产品参数表：
规格
unit
XK-C35C
Method
增强载体 Reinforcement
Carrier
none
填料类型 Filler
type
Ceramic
颜色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.2~1.0
ASTM D374
比重 Specific
Gravity
g/cm3
2.7
ASTM D792
热阻抗 Thermal
impedance
℃in2/W
0.01
ASTM D5470
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
3.4
HOT DISK
体积電阻 Volume
Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
介电常数 Dielectric
Constant
1
NA
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-20~130
存放温度 Storage temperature
℃
<23
相变化温度 Phase
change temperature
℃
43
硅氧烷挥发 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
