导热凝胶XK-G25导热系数2.5W,导热凝胶又称导热泥或导热黏土,针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化。
导热凝胶XK-G25是一种无应力、高性能、低热阻的膏状单剂导热产品,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热效果好、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩,永不固化等特点。导热凝胶XK-G25使用寿命10年以上,无粉化、变干等问题。
导热凝胶XK-G25给客户带来的价值:
1)导热凝胶XK-G25,超低热阻0.0001191,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性:因为导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性:导热凝胶针筒包装,一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)导热凝胶XK-G35工艺自动化,针筒包装,可以实现自动点胶工艺,极大程度的提高了客户产线施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
导热凝胶XK-G35主要应用于无人机、汽车产业、通讯行业、智能手机等领域。
导热凝胶XK-G25产品参数表:
|
unit |
XK-G35 |
Method |
颜色 Color |
|
蓝色 Blue |
Visual |
挤出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
20-30 |
|
密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.5±0.1 |
ASTM D792 |
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
2.5 |
ASTM D5470 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
最小介面厚度 Low Limit BLT Thickness |
mm |
0.08 |
ASTM D374 |
使用温度 Application temperature |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
保质期 Shelf life |
month |
12 |
|
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |