导热凝胶导热系数2.5W
| 型 号： | XK-G25 |
| 热传导率： | 2.5W/M.K |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高导热、低热阻、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可以无限压缩、针筒包装、可自动化生产、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化.通过双85、高温老化1200h、快速温变500个循环等第三方检测 |
| 产品应用： | 无人机、汽车产业、通讯行业、智能手机 |
导热凝胶XK-G25导热系数2.5W，导热凝胶又称导热泥或导热黏土，针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化。
导热凝胶XK-G25是一种无应力、高性能、低热阻的膏状单剂导热产品，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，具有导热效果好、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩，永不固化等特点。导热凝胶XK-G25使用寿命10年以上，无粉化、变干等问题。
导热凝胶XK-G25给客户带来的价值：
1）导热凝胶XK-G25，超低热阻0.0001191，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性：因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性：导热凝胶针筒包装，一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）导热凝胶XK-G35工艺自动化，针筒包装，可以实现自动点胶工艺，极大程度的提高了客户产线施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
导热凝胶XK-G35主要应用于无人机、汽车产业、通讯行业、智能手机等领域。
导热凝胶XK-G25产品参数表：
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unit |
XK-G35 |
Method |
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颜色 Color |
|
蓝色 Blue |
Visual |
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挤出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
20-30 |
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密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.5±0.1 |
ASTM D792 |
|
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
2.5 |
ASTM D5470 |
|
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
|
最小介面厚度 Low Limit BLT Thickness |
mm |
0.08 |
ASTM D374 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
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保质期 Shelf life |
month |
12 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
