非硅导热硅胶垫XK-PN15是款不含硅油成份无污染导热垫片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,高端工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求, GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理研发出非硅导热垫片,解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的非硅导热硅胶垫XK-PN系列彻底解决了渗油问题。
可取代Fujipoly NR-C,贝格斯Gap Pad 1000SF
简介:
非硅导热硅胶垫XK-PN15是无硅氧烷挥发材料,又称为不出油无污染导热垫片,适用于硅敏感的应用,非硅导热硅胶垫比传统非硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性
应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域
非硅导热硅胶垫XK-PN15产品参数表:
|
单位 unit |
XK-PN15 |
方法 Method |
颜色 Color |
|
粉红色 Pink |
视觉 visual |
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.5 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Asker C |
8 |
JIS K7312 |
|
Shore 00 |
30 |
ASTM D2240 |
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.45 |
ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
6 |
ASTM D150 |
使用温度 Application temperature |
℃ |
-40~125 |
|
抗张强度 Tensile strength |
psi |
20 |
ASTM D149 |
伸长率 Elongation |
% |
50 |
ASTM D149 |
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
pending |
UL94 |