产品分类

动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
非硅导热垫片(无硅油)
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
导热硅胶垫片 导热系数4.8W
导热硅胶垫片 导热系数3.0W
导热硅胶垫片 导热系数2.0W
导热硅胶垫片 导热系数1.5W
导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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非硅导热粘接胶灌封胶K值0.8
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    非硅导热粘接胶灌封胶K值0.8

    型  号: XK-SN10
    热传导率: 0.8 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 1:1混合(无副产品),高黏性应用,操作简单方便,加热加速反应
    产品应用: 汽车电子,通讯设施,计算机及周边产品,导热,绝缘, 热源与散热器间应用
PDF文档:
订购热线:0755-27579310
非硅导热粘接胶灌封胶XK-SN10
简介:
非硅导热粘接胶灌封胶XK-SN10是双剂型导热填料, 是无硅氧烷挥发材料,非硅导热灌封胶粘接胶适用于硅敏感的应用,
属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高粘性、高导热、高绝缘等特性。
特性:
无硅氧烷挥发

1:1混合(无副产品)

导热、绝缘

高粘性高接着应用

操作简单方便

加热加速反映

应用:

高精密马达汽车电子,通讯设施,计算机及周边产品,热源与散热器之间使用


使用方法:

1、AB双剂包装,使用时AB比例1:1,注意AB胶两剂一定要混合均匀,是低收缩率,低热膨胀产品。
2、使用工具为自动点胶机或手动供料机。

3、适用在多种表面粘着,如(金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等)

4、熟化时间与点胶量(成品厚度)有关。


推荐固化条件  Recommended Cure Condition 

100 1小时

其它固化条件  Alternate Cure Condition

150 0.5小时


接触面注意要点:

使用前请充分搅拌均匀,并清洁与干燥接触表面,特别是与新材料接着,请先行做试验。

保存方法:
1、在未混合使用前,室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后,需一次性用完,无法留至日后继续使用。

非硅导热粘接胶灌封胶XK-SN10产品参数表:

 

unit

XK-SN10

Method

树脂型  Resin type

 

epoxy

 

颜色  Color

 

gray

Visual

黏性 Viscosity, dynamic at 23

mPa.S

8000

密度  Specific Gravity

g/cm3

1.5

ASTM D792

硬度  Hardness

Shore D

90

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm

in2/W

0.83

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

0.8

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

4

ASTM D150

使用温度  Application temperature

 -40~150

热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion

2.6 X10-5

ASTM D696

粘接强度 Lap shear strength to aluminum

psi

3000

ASTM D1002

抗张强度  Tensile strength

psi

2000

ASTM D149

玻璃化转变温度  Glass Transition Temp

140

DSC

硅氧烷挥发  Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94



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