产品分类

浏览历史

    暂时浏览记录!
非硅导热灌封(粘接)胶K值1.5
左滚动
  • 非硅导热灌封(粘接)胶K值1.5
右滚动

    非硅导热灌封(粘接)胶K值1.5

    型  号: XK-SN20
    热传导率: 1.5 W/mK
    核心对应: 贝格斯Liqui-Bond EA1805
    产品特性: 1:1混合(无副产品),高黏性应用,操作简单方便,加热加速反应
    产品应用: 汽车电子,通讯设施,计算机及周边产品,导热,绝缘, 热源与散热器间应用
PDF文档:
订购热线:
非硅导热灌封(粘接)胶XK-SN20
简介:
非硅导热灌封胶粘接胶XK-SN20是双剂型导热填料, 是无硅氧烷挥发材料,非硅导热灌封胶粘接胶适用于硅敏感的应用,
属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高粘性、高导热、高绝缘特性。
特性:

无硅氧烷挥发

1:1混合(无副产品)

导热、绝缘

高粘性高接着应用

操作简单方便

加热加速反映

应用:

汽车电子,通讯设施,计算机及周边产品,热源与散热器之间使用


使用方法:

1、AB双剂包装,使用时AB比例1:1,注意AB胶两剂一定要混合均匀,是低收缩率,低热膨胀产品。
2、使用工具为自动点胶机或手动供料机。

3、适用在多种表面粘着,如(金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等)

4、熟化时间与点胶量(成品厚度)有关。


推荐固化条件  Recommended Cure Condition 

100 1小时

其它固化条件  Alternate Cure Condition

150 0.5小时


接触面注意要点:

使用前请充分搅拌均匀,并清洁与干燥接触表面,特别是与新材料接着,请先行做试验。

保存方法:
1、在未混合使用前,室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后,需一次性用完,无法留至日后继续使用。


非硅导热灌封胶粘接胶XK-SN20产品参数表:

 

unit

XK-SN20

Method

树脂型  Resin type

 

epoxy

 

颜色  Color 

 

gray

Visual

黏性  Viscosity, dynamic at 23

mPa.S

50000

密度  Specific Gravity

g/cm3

2.5

ASTM D792

硬度  Hardness

Shore D

90

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm

℃in2/W

0.72

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

1.5

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

6

ASTM D150

使用温度  Application temperature

 -40~150

热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion

2.6 X10-5

ASTM D696

粘接强度  Lap shear strength to aluminum

psi

2000

ASTM D1002

抗张强度  Tensile strength

psi

1500

ASTM D412

玻璃化转变温度  Glass Transition Temp

120

DSC

硅氧烷挥发  Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94



此文关键词: 强粘性导热粘接胶

带*项为必填项目咨询:非硅导热灌封(粘接)胶K值1.5

* 联系人: 请填写您的真实姓名
* 手机号码: 请填写您的真实手机
E-mail:
公司名称:
联系地址:
*意向描述:
* 验证码:   看不清?