产品分类

动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
非硅导热垫片(无硅油)
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
非硅导热灌封胶 导热系数0.8W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
导热硅胶垫片 导热系数4.8W
导热硅胶垫片 导热系数3.0W
导热硅胶垫片 导热系数2.0W
导热硅胶垫片 导热系数1.5W
导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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    非硅导热吸波厚垫片K值2.0

    型  号: XK-JN20
    热传导率: 2.0W/mk
    核心对应:
    产品特性: 具有宽带吸波能力,更强的填补空隙能力,不含硅油成份,不污染元器件
    产品应用: 手机、通讯设备、摄像机、高频模块、软性电路板
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

非硅导热吸波厚垫片XK-JN20

非硅导热吸波厚垫片XK-JN20同时具有热对策和电磁波对策,能在有限的空间及时间内解决问题,简化机构设计,有效降低设计成本,柔软的非硅材料同时保持无挥发与柔软的特性,有效减少内部应力及公差,使终端产品设计有更高的可靠度。

特性:

具有宽带吸波能力

更佳填补空隙能力

无硅油外渗问题

应用:

手机、通讯设备、摄像机、高频模块、软性电路板


非硅导热吸波厚垫片XK-JN20产品参数表:

规格

unit

XK-JN20

Method

颜色Color

Dark Gray

visual

厚度 Thickness

mm

0.5~3.0

ASTM D374

比重Specific Gravity

g/cm3

4

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

20

JIS K7312

Shore 00

55

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm

in2/W

0.67

ASTM D5470

导热系数Thermal Conductivity

W/mK

2

HOT DISK

透磁率 Permeability

1

10

1Mhz

透磁率 Permeability

1

2

1Ghz

抗张强度Tensile strength

psi

40

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

30

ASTM D149

硅氧烷挥发 Siloxane VolatilesD4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94


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