产品分类

浏览历史

    暂时浏览记录!
相变化导热绝缘材料K值3.4
左滚动
  • 相变化导热绝缘材料K值3.4
右滚动

    相变化导热绝缘材料K值3.4

    型  号: XK-C35C
    热传导率: 3.4W/mK
    核心对应:
    产品特性: 高绝缘、片状、使用方便、填隙能力佳、热阻低、无挥发、超过相变化温度,能像散热膏一样排除空气,填充于微小的间隙
    产品应用: 推荐用在需要绝缘的部位
PDF文档:
订购热线:

相变化导热绝缘材料 XK-C35C

XK-C35C相变化导热绝缘材料为片状,导热系数3.4W/mK,厚度0.2~1.0mm,使用方便,填隙能力佳,高绝缘,热阻低,无挥发,是以高支状材料为基础,填充高性能导热铝球制成。能像导热片一样方便裁切成各种形状,贴于散热部位;相变化温度为43度,超过相变化温度即可液化,能像散热膏一样排除空气,填充于材料微小的间隙。

推荐用在需要绝缘的部位。



产品应用

推荐用在需要绝缘的部位


相变化导热绝缘材料XK-C35C产品参数表:

规格

unit

XK-C35C

Method

增强载体 Reinforcement Carrier

 

none

 

填料类型 Filler type

 

Ceramic

 

颜色 Color

 

Gray

visual

厚度 Thickness

mm

0.2~1.0

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.7

ASTM D792

热阻抗 Thermal impedance

in2/W

0.01

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

3.4

HOT DISK

体积電阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

介电常数 Dielectric Constant

1

NA

ASTM D150

使用温度 Application temperature

 -20~130

 

存放温度 Storage temperature

<23

 

相变化温度 Phase change temperature

43

 

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID


带*项为必填项目咨询:相变化导热绝缘材料K值3.4

* 联系人: 请填写您的真实姓名
* 手机号码: 请填写您的真实手机
E-mail:
公司名称:
联系地址:
*意向描述:
* 验证码:   看不清?