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带玻纤导热硅胶片导热系数2.0W
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    带玻纤导热硅胶片导热系数2.0W

    型  号: XK-P20S20
    热传导率: 2.0 W/mK
    核心对应: 贝格斯Gap Pad 2000S40
    产品特性: 高绝缘、可替代Bergquist GAP PAD2000S40,玻纤补强材对于穿刺、剪切及撕裂不变形,超柔软,专为低应力用途设计
    产品应用: 适用于大型机构用以设计公差,专为低应力用途设计
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带玻纤导热硅胶片XK-P20S20


简介:

带玻纤导热硅胶片XK-P20S20具有高绝缘性、回弹性好、变形量好的特点,适用于大型机构用以设计公差。带玻纤导热硅胶片采用双层结构,补强材采用专用超薄织物,抗重性强,可操作性强,无论冲孔、条带式、畸形设计都不会打破和变型。带玻纤导热硅胶片为单面或双面自粘硅胶,自粘永不退却,不腐蚀金属表面,完全无毒,产品符合国际绿色ROHS、SS-00259、和IPC/JEDECJ-STD-709标准。

可替代Bergquist Gap Pad 2000S40


特性:
超柔软
专为低应力用途设计
玻纤补强材面对穿刺、剪切及撕裂不变形


带玻纤导热硅胶片XK-P20S20产品参数表:


Unit

XK-P20S20

Method

補强材 Reinforcement Carrier

-

Fiberglass

-

表面黏性 Inherent Surface Tack

1/2 Sided

1/2-side

-

颜色 Color

-

Pink

Visual

厚度 Thickness

mm

0.3~5.0

ASTM D 374

密度 Specific Gravity

g/cm3,±0.05

2.95

ASTM D 792

硬度 Hardness

Shore 00

40-50

ASTM D 2240

热阻 Thermal Impedance

@20psi,1.0mm

.in2/W

0.53

ASTM D 5470

HOT DISK

热阻 Thermal Impedance

@50psi,1.0mm

0.43

导热系数 Thermal Conductivity

W/(m.K)

2.0

体积电阻 Volume Resistivity

Ω.cm

1011

ASTM D 257

击穿电压 Breakdown Voltage

kV/mm

10

ASTM D 149

介电常数 Dielectric Constant

±1.0

7.5

ASTM D 150

使用温度Application Temperature

-60~200

DSC,UL 746B

抗拉强度 Tensile Strength

Psi

200

ASTM D 638

伸长率 Elongation

%

10

ASTM D 638

损失比重 Total mass loss

%

<0.5

ASTM E 595

低分子矽氧烷含量

Siloxane Volatiles D4~D20

w,%

<0.01

GC-FID

阻燃性 Flammability

Vertical

V-0

UL 94


此文关键词: 带玻纤导热硅胶片

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