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网印相变导热材料K值3.4
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    网印相变导热材料K值3.4

    型  号: XK-C35D
    热传导率: 3.4W/mK
    核心对应: 汉高PSX-D
    产品特性: 可自动化丝网印刷点胶,不会因本身重量而流动,高触变与不外溢,具有高可靠性与高导热性
    产品应用: 取代导热硅脂
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网印相变导热材料XK-C35D

网印相变导热材料XK-C35D是一个高触变性导热化合物,高触变性是指液态物质不会因本身重量而流动,除非有压力作用其上。网印相变导热材料只会在散热装置上的压力作用范围内均匀流平,绝不外溢,相变后化合物体积会膨胀15%,会主动挤出接触间隙的空气,这代表散热装置与发热组件中有薄薄一层化合物,就可以涵盖所有接触面积,这样就能获得令人满意的导热效果。

网印相变导热材料XK-C35D是一种新型的可自动化网印的相变导热材料,可利用常见的网印技术,把化合物可均匀且薄型安装在散热装置表面,网印相变导热材料XK-C35D材料本身高触变与不外溢特性,具有高可靠性与高导热性。

可取代汉高PSX-D


网印相变导热材料XK-C35D产品参数表:

XK-C35D ( Dispensed )

Test Method

可点胶触变化合物

    颜色  Color

White

Visual

    固体含量  Solid content

90% (one-part)

    黏度  Viscosity 1rpm

150000 CPS

    黏度  Viscosity 10rpm

80000 CPS

-

    导热填料  Thermal Filler

High thermal-conductivity Al2O3

    密度  Density

2.0  g/cm3

ASTM D792

固态

    导热系数  Thermal Conductivity

3.4 W/mK

ASTM D5470

    密度  Density

2.50 g/cm3

ASTM D792

    热阻抗  Thermal Impedance@1mils BLT

0.017℃in2/W

ASTM D5470

    热阻抗  Thermal Impedance@2mils BLT

0.035℃in2/W

ASTM D5470

    热阻抗  Thermal Impedance@3mils BLT

0.057℃in2/W

ASTM D5470

    体积电阻  Volume Resistivity

107 Ohm-cm

ASTM D257

工作温度  Working Temp

-30 to 125℃

操作温度  Operating Temp

20 to 30℃

相变温度  Phase change Temp.

45℃

可靠性

Thermal Impedance

initial

250 hr

500 hr

1000 hr

80 Aging

0.017

0.018

0.018

0.019

125 Aging

0.017

0.019

0.020

0.021

85/85% RH

0.017

0.021

0.022

0.024



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