高绝缘导热相变材料K值1.6
| 型 号： | XK-C16 |
| 热传导率： | 1.6W/mK |
| 核心对应： | 莱尔德K52,贝格斯300P |
| 产品特性： | 优秀的热性能，具有自粘性无需粘结剂，易施工 |
| 产品应用： | 扩音设备、电源模块、开关电源等需要绝缘的部位 |
高绝缘导热相变材料XK-C16
简介：
高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性，非硅材料具有良好的介电性能和机械强度，高绝缘导热相变材料导热系数1.6W/mK，高绝缘，热阻低，无挥发，能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；高绝缘导热相变材料相变化温度为56度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。
推荐用在需要绝缘的部位。
特性：
优秀的热性能
易施工
具有自粘性无需粘结胶
可取代莱尔德K52， Bergquist 300P
高绝缘导热相变材料XK-C16产品参数表：
unit
XK-C16
Method
增强载体 Reinforcement Carrier
kapton
颜色 Color
white
visual
厚度 Thickness
mm
0.1
ASTM D374
密度 Specific Gravity
g/cm3
1.8
ASTM D792
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.11
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
1.6
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1014
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
>4.0
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
4.5
ASTM D150
使用温度 Application Temperature
℃
-20~150
存放温度 Storage Temperature
℃
<23
相变温度 Phase Change Temperature
℃
56
抗张强度 Tensile Strength
psi
>1000
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
<5
ASTM D149
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
